AMD拆分出来的半导体制造公司The Foundry Company目前应该正忙于准备45纳米一代产品的量产,更新的32纳米和22纳米产品短期内还没有可能推出,至于15纳米的300mm晶圆制程,估计已经是很遥远的未来的事情了。不过长远来看,The Foundry Company终究还是要将制造工艺升级到32纳米、22纳米和15纳米的。

The Foundry Company最近公开表示,他们计划于未来带来32纳米、22纳米以及15纳米产品,而且产品将包括Bulk晶圆和硅绝缘晶圆,但目前关于该计划的时间安排仍不清楚。如果按常理考虑的话,一代制程的跃升大概会花费2年左右的时间。目前计划兴建的纽约晶圆厂应该会在2012年量产22纳米芯片,以此推算,AMD的15纳米产品可能会于2014年左右开始生产。从AMD的位置来考虑,将时间定在2014年可能是考虑到全球经济景气周期。
另据透露,The Foundry Company未来的制程提升将可以全程获得AMD长期技术合作伙伴IBM的积极推动和监督支持。比较有趣的是不管32纳米、22纳米还是15纳米制程,The Foundry Company都将同时生产Bulk晶圆和SOI晶圆,也就是说这些晶圆不但可以用来生产CPU芯片,也可以用来生产GPU芯片。