抛弃台积电？AMD明年末或自造图形芯片

AMD日前刚刚经历了一场大拆分，其芯片制造业务已经完全剥离，并且注入了AMD与阿联酋阿布扎比政府旗下的ATIC公司联合成立的“The Foundry Company”公司，AMD自身也蜕变成为了一家专注于计算和图形服务的设计和研发公司。也许正是受此次拆分的影响，日前有消息透露，AMD拆分出来的“The Foundry Company”公司日后可能会开始承担AMD旗下ATI显卡图形芯片的制造任务。

目前AMD位于德国德累斯顿的晶圆厂仍然在使用IBM的硅绝缘（Silicon on Insulator，SOI）技术，而主流图形芯片和英特尔的CPU芯片都是采用高K或者低K技术生产的，所以如果AMD想在德累斯顿工厂生产自己的图形芯片的话，德累斯顿工厂还必须进行一定的技术改造才能实现量产。

另据透露，AMD高管Jon Carvill日前已经确认德累斯顿工厂的相关调整将于2009年进行，改造完成后该工厂将可以从2010年初正式开始量产相关产品。除了德累斯顿工厂以外，新筹建的纽约工厂也可能会参与AMD图形芯片的生产。如果这些计划一一实现的话，从事半导体制造业务的The Foundry Company最终将会与AMD的老朋友台积电形成直接竞争，之前台积电一直为AMD代工制造ATI图形芯片。