08年显卡焦点之战：4870对决GTX260

　　RV770采用TSMC 55nm工艺，核心面积为260mm2，Shader数量由上代的320个暴增到800个，纹理单元提升到40个，光栅单元提升为64个。Radeon HD 4870和4850的浮点运算性能分别达到了1.2 Teraflops和1.0Teraflops，而目前NVIDIA GX280的这项理论指标只有0.96Teraflops。

　　4870与4850最大的不同在于显存的配备，4870搭配了成本高昂的1GB奇梦达GDDR5显存，理论上的带宽达到115.2GB/s，两者核心频率相差了125MHz，HD 4870的TDP功耗将达到160W，需要使用双６pin供电接口，而4850仅有110W，单6pin即可，TDP功耗比上代3850提高了20W左右。

　　RV770核心架构与上代 RV670、 R600架构一样，采用Single Instrucion Multiple Data(SIMD) 架构，每组 SIMD阵列有16 个Stream Processor (SP) ，每个Stream Processor有5个32Bit ALU (Stream Processsing Unit) ，也就是R600当时所说的Super Scaler超标量单元，合共 80组ALU单元。上代RV670共4组SIMD阵列、合共320个Stream Processing，RV770则增加到了10组SIMD阵列，SP单元数量达到了惊人的800个，增幅超过2.5x。

　　每个SIMD阵列内建一组控制逻辑、每个SP内设有一组Brand Execution Units作支分预测工作，可空出一组ALU作其他运算， 并设有缓存器用作存放输出入、输出数据，最高可同时处理最高5笔数据及指令，因此每组SIMD阵列最高可同时处理80笔数据及指令。

　　值得注意的是，上代 RV670的每组SP， 5 个标量单元只有其中一组可以作Integer整数运算，但 RV770的所有标量单元均可进行Integer整数运算，这方面的理论性能是上代的12.5x ，主要强化GPGPU应用，对于图像处理、压片、加密及解密相关的运算有很大帮助 。从RV770这点技术改良的设计上来看，G80的纯标量设计无疑是一种最高效的实现方式。

　　与GT 200非常类似的是，RV770每个SIMD拥有1组纹理单元及独立的L1 Cache，10组SIMD阵列对应10组纹理单元，并可透过 16KB的共享缓存，与其他SIMD核心进行沟通。不过， RV770的Texture单元作出了简化， 纹理寻址单元数量由原来的8个减少为4个。FP32 Texture Filiter Unit纹理填充单元则维持4个，单时钟周期纹理填充数量可达40个， FP Texture Samplers 纹理采样单元减少到16个，总数达到160个。

　　为提高Texture效率， RV770进一步改良Cache系统， L1 Texture Cache由以往提供给所有SIMD共享，改为每组拥有独立、较小的L1 Texture Cache，好处是使Latency大幅下降， L1 Cache的效率能提升 2x，整体 Cache效率提升达5x 。

　　没有了共享的L1 Texture Cache， RV770加入了16KB Globle Data共享，作为每组SIMD的数据沟通渠道。此外，Vertex Cache也单独设计出来，以提升Vertex及Geometry几何单元执行效率，让更多的 Geometry Shader数据可以放在芯片内，不用去访问外部寄存器，降低延迟Latency，使得Geometry Thread的处理效率相比上代RV670高出4x。

　　此外， L1 及 L2 Cache 的带宽大幅提升， RV770的L1 Texture Cache最高速达480Gb/s，而L1与L2 Cache之间带宽提升至384GB/s 。