业界分析人士指出，考虑到NVIDIA声称问题出现在部分芯片使用的封装材料上，再考虑到一些笔记本出现的散热设计问题，估计问题很可能出现在焊球凸点工艺或者PCB基板上。

一些海外金融投资机构认为，NVIDIA口中的上代笔记本芯片应该是去年发布的GeForce 8500M系列，而造成瑕疵的根本原因是凸点处理工艺执行不当。

台积电(TSMC)、日月光半导体(ASE)、硅品精密(SPIL)都为NVIDIA提供此类工艺服务，但台积电以保护客户机密为由拒绝发表评论，ASE和SPIL均表示对此一无所知。

另外还有业内人士相信问题可能是提供的PCB基板造成的，要么是南亚(NPC)使用的绿漆耐热性不好，要么就是全懋精密(PPT)的ABF绝缘膜粘合性不够。当然，NPC和PPT均否定了上述猜测。