英特尔前段时间已经表明了自己发展18英寸（450毫米）晶圆技术的决心，按照英特尔的计划，18英寸晶圆技术将在2012年正式启用。由于晶圆尺寸的提升对于芯片的生产效率会有质的飞跃，因此芯片制造商都希望拥有更大尺寸的晶圆技术，不过由于这样的开发和投入需要相当巨大的投入，并不是所有的芯片制造商都有这个实力投入到大尺寸晶圆的研发工作的。
目前主流的晶圆技术为12英寸（300毫米），投资一座12英寸晶圆工厂大概需要30亿到40亿美元，而投资一座18英寸晶圆工厂则需要100亿到120亿美元，如此高昂的技术投入难道只有英特尔才能实现吗？事实上并非如此，台湾芯片制造商台积电（TSMC）也开始了自己的18英寸晶圆技术研发，该公司主席张忠谋（Morris Chang）近日也确认了将进行18英寸晶圆的研发工作。
张忠谋表示，台积电有大规模的计划来进行18英寸晶圆技术的研发，发展18英寸晶圆不仅对于台积电是一件好事情，而且对于广大的芯片制造商也是有绝对好处的，随着晶圆尺寸提升至18英寸，芯片生产的效率将成倍的提高，这种显而易见的效果从晶圆技术从4英寸、6英寸、8英寸、12英寸的发展过程中我们已经感受到了，每一次芯片生产技术的飞跃都和晶圆尺寸的提升是离不开的。
张忠谋认为，台积电发展18英寸晶圆技术并不会有什么困难，无论从技术上还是资金上来说，台积电都会有办法的。台积电的18英寸晶圆工厂预计将在2012年下半年启用，不过正式量产恐怕还需要一段时间。
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