众所周知机箱内中央处理器（CPU）、主板、内存、图形处理器（GPU）、硬盘、电源等各个硬件都是发热大户，郁积下来的热量对于电子元件来说，温度每上升10℃，其寿命就减少到原来的一半甚至更短，势必对电脑硬件以及系统的正常使用造成严重影响。为此INTEL公司针对机箱提出了机箱散热规范CAG（Chassis
Air Guide），该规范是一个机箱内各部件的冷却散热解决方案，具体来说就在是35度室温中，要求机箱的整体散热能力必须保证CPU散热器表面测试区域的平均空气温度保持在38度左右甚至更低。这也就是“38度机箱”称谓的由来。
作为世界知名品牌华硕电脑旗下产品，华硕机箱也一直秉承着“工艺美学 绿色环保”的设计理念，早在Intel38°机箱规范颁布之初全线产品就已完全符合规范设计，同时为了追求卓越的散热性能更将主流产品都标配了风扇。
一、 风道
一个机箱内部的空气流动，固然跟机箱风扇有关，但最根本的则是“风道”的设计。华硕旗下主流产品内部空间设计均充分考虑到了风道的合理预留，采用了Intel“前进后出＋侧吹”的风道结构，前面板底端预留了可支持1至2个8cm风扇或者是12cm风扇的进风区，机箱背部同样预留了相应的出风区。进风区设在前面板底端，出风区则设计在靠近电源附件的机箱背板上部，这充分考虑到冷空气比重较热空气大而下沉，风扇孔设置于低端以保持前面板进风区吸入的环境空气“较冷”，经由硬盘、主板芯片组、显卡、内存、CPU等配件之后，不断受热而比重减小，这时候，考虑热空气比重较小而设置在箱体背部上端的排热风扇将热空气强力排出。这样，就利用冷热空气交换以及空气在箱体内部逐渐受热上升的原理，风道得以流畅运行。
与其他普通机箱不同，VENTO3600前面板设计了两个进气通道，并在机箱前面板左侧设计了一个80mm的吸风风扇，从前部进气道口的空气被吸入后给上部的驱动器位散热。在左侧板相应位置也留出安装位，可安装92mm或者80mm的排风扇，这样就可以构成一个横向的风道设计，更利于驱动器位散热。
二、 侧面板散热
华硕机箱都非常注重机箱散热的整体解决方案，因而，在每一款机箱的设计中，机箱侧面板散热都是非常重要的一环。从机箱风道来看，冷空气由前面板直接进入，再经由硬盘、主板芯片组、显卡、内存，之后才是CPU。众所周知，显卡、硬盘、CPU这三个家伙是机箱内部配件中的“小火炉”，而当冷空气经过硬盘、显卡以及发热不容小觑的主板芯片、内存条，到了CPU这，肯定已经是热风了。因而，有必要为CPU开个小灶，提供专门的冷空气上门服务。华硕目前市售所有机箱侧面板均设置了CPU空气导管，使冷空气能通过CPU空气导管，直接进入CPU，为CPU提供冷热交换的可能。其次，对于风道可能在显卡一侧运行的可能，华硕在市售所有机箱箱体侧面板部分设置了VGA散热区域，为显卡散热提供单独照顾，同时，这样的散热设计也可改变主风道流向，使显卡上的冷空气停留时间能得到延长。还需值得一提的是，华硕机箱在散热设计上也是与时俱进不断创新的，针对一些特殊用户需求制定了个性化散热方式，例如对光驱的散热并无太多帮助，如果长时间使用光驱的用户可选择Tt67这样的产品，其机箱顶部设有散热风扇，能很好的为光驱提供散热。
VENTO3600根据Intel的规范设计了加速处理器散热的风罩，导风罩最大直径12CM，保证排风量，同时导风罩内钢板开孔严格遵守了小于主要波长的十分之一的设计原则，杜绝电磁辐射泄露。
三、 风扇
有些人会认为机箱的风扇越多，其散热效能就越高，其实不然。风扇越多，风道越乱，这跟拔河时拉绳的人不在一条线上力量会互相抵消一样。风扇多了，如果设计或安装不当，则会导致机箱内部空气流动紊乱，如此而来，机箱散热效果反而不佳。因而，合理的风扇以及风扇位设计才是机箱散热效能提高的最佳途径。
前边已经介绍了华硕机箱前面板预置的可支持1至2个8cm风扇或者是12cm风扇的进风区，其优点在于能最大的吸取冷空气进入箱体。冷空气越多，停留在机箱内部的时间将越长，对各配件的散热效果也就越明显。而华硕机箱背部标配12cm原装风扇的优点也是非常明显的：既可以快速将机箱内部热空气导出，减轻箱体内部热量堆积；同时，原装风扇的品质还能保证有效降低噪音；省去用户购买、安装风扇的成本，避免安装错误而产生的散热难的麻烦。经权威媒体测试华硕标配风扇机箱能有效降低机箱内部温度12～14°的成绩，这正是对华硕机箱品质的最好诠释。
Vento 3600 12mm的标配风扇
作为Vento家族的经典作品，为了追求完美的散热效果，在Vento 3600后面板内侧标配了一个120mm的超大排气风扇。纵观目前机箱市场，大多数产品是不标配风扇的，需要客户购买后自行安装，有少数品牌机箱仅标配8cm风扇。12cm的标配风扇可以更好地增大风量、强化空气对流，加快电脑主要热源部件的散热速度。
