非全新架构

　　从现在已经得知的消息判断，GT200、RV770都算不上真正意义上的革新，仍然是在原有统一渲染架构基础上的改良。下一代偏重光线追踪渲染的全新图形芯片架构，估计要等到DirectX 11 API发布，而那时将会是Geforce、Radeon、Larrabee三家的竞争局面。

　　GT200是在G80的基础上改进了工艺制程，在有限的晶圆内增加了更多的管线单元数量，是否会支持DrectX10.1还尚未确定，RV770同样支持DirectX 10.1，但工艺制程没有变化，流处理器数量和管线规模也得到空前全面提升。

512bit显存位宽

　　GT200、RV770管线单元阵列，光栅单元数量规模增加后，256bit显存位宽显然已经不能满足数据吞吐的需要，NVIDIA、AMD两家顶级显卡都会采用512bit设计。

R600是第一款512bit位宽的桌面显卡

　　NVIDIA的GT200显存配备上相当保守，仍采用GDDR3颗粒，但ROPs单元数量比G80/G92翻倍，增加到了32个，因此NVIDIA特意设计了512bit的位宽规格，以保证为显卡数据吞吐提供足够的显存带宽。而据称Geforce 9900系列还有一款性能稍低的9900GTS的显存带宽为特别的448bit，有点类似8800GTX和8800GTS的规格。

GDDR5显存出现

　　RV770XT将成为世界上第一款采用GDDR5显存颗粒的3D显卡，AMD这次将直接跳过GDDR4，将奇梦达最新量产的GDDR5显存使用在自家顶级显卡上。GDDR5是专门面向娱乐和游戏系统的显存芯片，主要有512 Mb (16 Mb x 32)，1 Gb (32 Mb x 32)2Gb (64 Mb x 32)三种版本，今年都将出现在市场上。

　　对比目前的GDDR3，GDDR5显存理论上可以提供现有的3倍性能，并提供更小的芯片外形和功耗，每针脚5Gb/s，最大提供20GB/s的传输能力。

PhysX物理加速

　　现在业界一致认同物理加速技术将成为未来图形发展的大势所趋，不可或缺的一项重要技术。PhysX物理加速技术顺应了3D图形的发展趋势，将成为继DX10之后的又一3D图形制高点，。

　　PhysX本身就是一个跨平台物理引擎，而且得到了140多款游戏的应用，注册开发人员也超过了25000人，Nvidia收购Ageia最重要的就是看重了其PHYsX物理引擎，而目前基于PhysX物理引擎同NVIDIA CUDA架构的转换连接已经接近完成，并且效率颇高。

　　虽然GeForce 8/9均支持PhysX和CUDA，但实际上没有很高浮点运算能力，将无法获得很好的物理加速表现，而每颗GT200的浮点运算能力将达到1T FLOPS，物理加速的性能非常值得期待。

　　除了高端产品线的变化外，NVIDIA产品线上55nm的G92b、以及曝光许久的9500GT，AMD的Radeon HD 4850都会在6~7月陆续登场，下面我们来具体说说每款产品：

　　GT200/D10U是一个单芯片，究竟会采用55nm还是现有的65nm尚无准确消息，不过可以肯定的是，由于内部晶体管数量预计将超过10亿个，因此核心die Size也将超越以往的产品，散热是GT200面临的一个大问题。

　　综合目前的消息，GT200很大程度将命名为Geforce 9900GTX，PCB板代号P651，板载16颗GDDR3显存，前后各8颗，位宽512-bit，最大容量1GB。核心内部拥有240个流处理器、32个ROP单元，相当于G80、G92的两倍。这些ROP单元每8个一组构成32-bit位宽，总计512-bit，240个流处理器则分成10个阵列。

PCB正面模型图

　　前段时间，VR-Zone网站放出的9900GTX模型图，PCB板代号P651，板载16颗GDDR3显存，前后各8颗，位宽512-bit，最大容量1GB。

　　从模型图上看，GT200的布局和G80差不多，也是核心芯片面积很大，NVIO芯片被分离出来放在挡板和核心之间，接口是两个DVI和一个S-Video，没有DisplayPort，拥有两个SLI桥接口，支持三路SLI，辅助供电接口是一个六针和一个八针+12V电源口。GT200的热设计功耗至少有240W。

PCB背面模型图

　　NVIO独立芯片再度出现在GT200 PCB上，我想，这个模型图如果是真的话，那么我们将可以判断出两点，一是NVIDIA受现有TSMC 65nm或者55nm工艺的制约，无法在GT200核心塞下更多的晶体管而被迫采用GPU与输出模块分离式设计的做法（像上代的G80）；二是NVIDIA希望GPU与NVIO分离式设计能够降低芯片复杂度、提高良品率、更有利于散热。总而言之，G200的设计难度又将达到一个新的高度。毕竟以现在G92的TSMC 65nm工艺，将NVIO集成进去根本不成问题，这种做法似乎没有必要。

　　GT200将支持512bit显存位宽，与RV770XT看齐，单卡性能超越RV770XT对NVIDIA而言应该不是什么难事，能否超越自家的双芯旗舰Geforce 9800GX2应该才是很多人更感兴趣的地方。

　　下个月与GT200可能同期发布的还有一款以”GT“后缀名的主流型号，Geforce 9800GT，它将并是一款沿用G92核心规格的产品，与8800GT的区别在于前者将会采用55nm工艺制程，也就是之前传闻的“G92b“核心。

　　这款55nm的”G92b“芯片的9800GT，在频率设定上将与8800GT保持一致，核心为600MHz，GPU电压在1.05~1.1V之间，采用G3-256封装，采用512MB GDDR3 1.0ns显存，频率设定在1800MHz，Shader频率设定在1500MHz。

　　国外某网站已经通过Forceware驱动的信息，证实了Geforce 9800GT型号两个版本的存在。

NVIDIA_G92.DEV_0605.1 = "NVIDIA GeForce 9800 GT" : 55nm
NVIDIA_G92.DEV_0614.1 = "NVIDIA GeForce 9800 GT" : 65nm

　　如果未来市面上销售的9800GT存在65nm、55nm两个版本的话，玩家们一定不要惊奇。出现这种局面的原因，可能是65nm的G92还有大量的库存，也或者是55nm的G92产能不足。G92-150直接换个型号变成Geforce 9600GSO，就已经是一个先例了。

　　看得出来，NVIDIA并不希望新制程的G92芯片在3D性能上并不会高出多少，。否则会给旧制程G92芯片的销售带来困难。新工艺制程最大的好处就是改善G92居高不下的发热量问题，将旧制程的G92芯片供货特定地区或者专供OEM市场，或许是NVIDIA市场部正在考虑的问题。

　　话说回来，NVIDIA在工艺上一向采取保守稳健的态度，即使在工艺制程落后与对手的情况下，GPU凭借架构上的先进性，3D性能依然可以做到完胜，是一个值得称道的地方。

　　本页顺便说以下NVIDIA入门级产品线的情况，代号为G96的9500GT其实已经做好准备发布了。GeForce 9500 GT属于NVIDIA的新款主流显卡型号，产品定位将逐步取代现有的GeForce 8600 GT。

　　9500GT核心代号D9M/G96，采用台积电65nm工艺生产，首颗桌面版本型号G96-300，公版PCB编号P727和P729——前者6层板，搭配GDDR3显存，并提供DisplayPort接口；后者减为4层PCB板，只搭配GDDR2显存，且不提供DisplayPort接口。

　　9500 GT核心频率650MHz，Shader单元频率1650MHz，搭配128-bit 256MB显存，使用GDDR2时频率设定为900MHz，使用奇梦达、海力士GDDR3显存时设定为1600MHz、1800MHz。由于核心支持，显卡厂商也可能会推出512MB容量或更高频率版本。

　　9500 GT也支持PCI-E 2.0规范，但和9600 GT一样只支持DX10.0和SM4.0，依然无缘DX10.1，不过还集成了VP3视频解码单元，相比上一代VP2能更好地处理VC-1格式高清视频。另外该卡还拥有新一代“Hybrid Power”功能，在2D模式下GPU供电将为单项模式，以达到节能省电目的。

　　目前国内已经有不少网站放出了9500GT的测试，引用某网站评测编辑的话，“秉承了G9x核心的特性，9500GT也没有什么特别出色的地方，也可以初略的将它理解为65nm版本的8600GT。”

　　9500GT如何定价，现在一定让NVIDIA头痛不已。在现有的Forceware驱动下，3D性能完全不是HD 3690的对手。目前国内通路下那颗厂商的HD 3690（HD 3830）已经全线降至599元，与AIB产品共同捍卫599~699元价位市场。编辑预测，9500GT价格要在599元附近的话，才会有一定的市场竞争力。

　　此外，G96家族还有更低端的型号，9500GS，这款显卡将使用GDDR2显存颗粒，预计要到8月以后才能见到。

　　前面汇总介绍了NVIDIA在今年第三季度高、中、低端产品线的规划，下面来说说AMD的情况。

　　在上个月底，德国硬件网站Hartware.de放出了据称是Radeon HD 4000系列的抢先资料，　　 Radoen HD 4000系列将包括代号RV770的Radeon HD 4800系列、代号RV740的Radeon HD 4600系列和代号RV710的Radoen HD 4400系列。

　　最受大家关注的RV770将拥有高达480个流处理单元、32个纹理贴图单元、16个光栅化处理器，显存位宽根据型号区分为512-bit和256-bit；

　　而面向中端主流用户的RV740，流处理器数量将达到240个、24个纹理单元、12个光栅单元，位宽上升为256bit；面向HTPC和OEM出货的RV710，核心规格与上代RV610基本一致，位宽由上代的64-bit提升为128-bit。

　　即将发布的HD 4850（RV770Pro）搭配GDDR3显存，HD 4870和4870 X2RV770XT将搭配GDDR5显存。具体产品线与Radeon HD 3000系列非常类似，高端的Radeon HD 4870 X2也就是此前盛传的R700，拥有480×2个流处理单元，配备GDDR5显存，容量1GB，浮点运算能力可达2016GFLOPS，而核心频率也将达到惊人的1050MHz。

　　Radeon HD 4870也将凭借1050MHz的核心频率拥有超过1000GFLOPS的浮点运算能力，同样配备1GB GDDR5显存。

　　Radeon HD 4850核心频率设定在850MHz（目前已经得到证实），公版显存可能会采用Hartware.de所预测的GDDR5颗粒，但显卡厂商大面积出货的产品将是采用成熟的512MB GDDR3颗粒。

　　4600系列也是一款全新的产品，流处理单元数量翻倍至240个，网上给出的产品规格称4670和4650将采用GDDR4显存，这似乎又重演了上代的HD 2600XT GDDR4的一幕，不出意外，这样的硬件规格会完胜Geforce 9500GT GDDR3，即使9500GT将SP单元翻倍至32个，但成本控制上不具备任何优势。

　　4400系列则会配备GDDR3、GDDR2显存，从成本和发热量控制角度考虑，显卡厂商应该更愿意采用GDDR2显存。

　　AMD会在这一代产品上将PowerPlay动态节能技术再度升级，超低的功耗控制将是Radeon HD 4000一代的显卡又一大卖点，Radeon HD 4000系列的空闲功耗都相当低，除了4870 X2可达25W之外，其余一律低于10W，而满载功耗4870 X2最高250W，最低的4450只有30W。

　　HD 4000系列对Hybrid Crossfire的支持情况目前还不得而知，但如果这一代产品功耗控制相当出色的话，这项不成熟的技术似乎也没有必要。

　　定价方面，Radeon HD 4870 X2价格为499美元，直接与NVIDIA单芯的Geforce 9900GTX展开竞争，主流的HD 4850 512M设定在249美元，低端的RV740定价在50美元附近。

　　RV770XT也就是HD 4870，拥有480个流处理器、32个纹理贴图单元和16组Rops通道，512MB/1GB GDDR5显存和512bit显存位宽，如此强大的规格能否让”镭“卡重获芯生（套用AMD的一句话），给A卡一个扬眉吐气的机会，还是继续像R600一样是屈居GT200之下？我想，这对于提升A卡的口碑，和拉动Radeon HD 4000系列整体销量都有着不言而喻的重要性。

《HD4870 3Dmark06和Crysis测试成绩曝光》

　　网上现在已经有不少RV770测试的成绩，称Radeon HD 4870显卡的性能相比上代Radeon HD 3870快了1.5倍，编辑认为这个说法应该计算出来的：RV770=480个US单元，RV670=320个US单元，前者处理器数量刚好是后者的1.5倍。

　　RV770这个核心还将推出FireStream流处理器版本，不过要等到8月份，另外还有FireGL专业图形显卡版本。

　　HD 4870会晚于HD 3850上市，最有可能的发布日期是6月底，据传闻说这是因为目前GDDR5颗粒只有奇梦达一家供货，而且产量不足，HD 4870显卡大批量出货要到今年第3季度，即7月份以后。

　　Radeon HD 4850理论上会是我们见到的第一款HD 4000系列显卡，它也是今年第三季度千元价位显卡厂商重点推的一款产品，目前不少代理商手里已经拿到了HD 4850显卡，只等AMD宣布RV770正式发布而已。

　　同时，HD 4850的核心频率达到850MHz已经得到确认，至于3850为什么不会搭配512bit的显存位宽，AMD表示GDDR3显存并不能发挥512bit显存位宽的带宽优势，因此没有什么必要。

　　RV770Pro核心频率设计得相对合理，而且只采用了256bit显存位宽的GDDR3显存，在55纳米制造工艺的支持下，发热量控制比较出色，公版设计将采用小风扇设计。

　　公版HD 4850显存容量将会提升到512MB，至于256MB的版本，则会面向注重成本控制的OEM市场。另外在价格上，AMD方面也透露了一个大致的范围，RV770 PRO显卡的上市价格将保证在200美元以下，编辑预测公版在国内定价将是1499元。

　　目前128bit的RV670可以很好的填补中低端市场的区间，猜测中的RV740和RV710在3D性能上不会有太多突破，而且AMD应该不会急于让这两款芯片提枪上阵。如果这两款芯片真的存在的话，发布日期至少要到第三季度末或第四季度，这里就不做过多讨论了。

　　RV770在台北ComputeX展会上亮相是铁板钉钉的事，至于GT200是否会展示还不确定，但距正式发布日期也不会太远了。

　　当然，这一代顶级显卡的功耗表现也将是一个重要看点。一款能够称得上优秀的GPU产品，必须在性能和功耗两端都有上佳的表现。AMD已经跳出了一味堆砌晶体管数量的做法，HD 4000系列除了集成两颗RV770的R700将达到250W外，Radeon HD 4000系列其它幸好无一例外都是超级省电的类型。

　　NVIDIA方面，晶体管数量超过10亿的GT200TDP功耗预计也会达到250W。我想，即时发烧级玩家不在乎电费，但高功耗带来的高发热量和噪音是没人欢迎的。在节能降耗方面，NVIDIA未来走的是Hybrid SLI道路，目前的Forceware驱动已经可以实现”Save Power“的效果。GT200将是NVIDIA挑战自身技术实力、平衡性能和功耗的一个绝佳的宣示机会。

　　值得一提的是，这次NVIDIA、AMD两家高端产品发布日期的顺序也很有意思，时间先后依次会是RV770——GT200——R700，届时会有连台龙争虎斗的好戏在等着大家。究竟GT200能否继续捍卫NVIDIA图形老大的尊严，还是被双芯的R700成功翻盘，一切只在6月揭晓！。