近日来自Xbitlabs网站的消息说，微软计划在今年8月推出代号为“Jasper”的新版Xbox 360视频游戏机，并称微软已经指定IBM和台积电（TSMC）为新版游戏机制造处理器和相关芯片。不过同时业界还有其他说法，那就是台积电所接到的订单是为代号为“Valhalla” 的Xbox 360生产芯片，据说这款游戏机的处理器和图形芯片会集成在同一块硅芯片上。
据Xbitlabs报道，代号为“Jasper”的Xbox 360游戏机会采用AMD ATi Xenos显卡、台积电的65纳米内存控制器（GMCH）、IBM的65纳米Xenon处理器。新版Xbox 360的功耗和噪音会更低，整个游戏机的散热系统也会有所简化。而相比之下，目前市场上代号为“Falcon”的Xbox 360所用的内存控制器、eDRAM内存都采用的是台积电的90纳米处理工艺，处理器也是IBM的65纳米工艺。而第一代Xbox 360则全部使用了90纳米工艺。
来自China Economic News Service的消息说，微软已经选择台积电生产65纳米工艺的内存控制器，日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering，ASE）负责芯片的封装与测试，同时南亚（Nanya）则为Xbox 360提供倒装晶片封装基片。
另外更值得关注的是，传说中代号是“Valhalla”的Xbox 360的芯片居然也要在台积电生产。早前有消息说“Valhalla”将采用CPU与GMCH封装在同一芯片上的设计。为了能在台积电制造出这样的芯片，微软要么把IBM的某些制造工艺透露给台积电，要么就是让台积电重新独立设计出符合微软要求的处理器芯片。
目前市场上在销售的Xbox 360采用了IBM研发的三核处理器、AMD研发的高清图形芯片、SiS研发的I/0控制器等，除了游戏外，Xbox 360还可提供其他样式的多媒体体验。现在在美国，不同版本Xbox 360的价格分别是279美元、349美元、449美元。
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