| 第1页：nVidia杀手锏 全新MCP78整合芯片组介绍 |
nVIDIA除了在GPU领域有很强的技术之外在主板芯片组的研发方面也是实力超群，nVIDIA一直都在研发基于两大平台的芯片组配合自己的显卡产品来扩大自身的优势。nVidia和AMD近期都把注意力集中到最新的AM2+平台上面，nVIDIA在AMD推出了自家强力的整合芯片组780G之后，也迅速的拿出自家的MCP78杀手锏，力求在市场上有所收获。而且融入了AMD领先的HT3.0总线、PCIE 2.0总线、DX10显示核心、HYBRID SLI等新的技术，成为AMD平台自家780G芯片组强大的竞争对手。 
 nVidia MCP78整合芯片组内建支持微软DirectX 10特效技术的GeForce 8级别图形显示核心，支持高清视频硬件解码加速PureVideo HD第3代，可满足日后消费者对高清的高度要求，混合这个词也使用于MCP78主板，nVIDIA别出心裁开发出“HYBRID SLI”混合SLI技术。而nVIDIA混合SLI技术，可以让主板显示芯片和显卡互连工作，达到降低功耗和发热量目的。混合SLI技术有两种模式，分别是最大提升图形性能模式和节电模式。在最大提升性能模式下，系统将让IGP协助GPU同时工作，以提升性能的目的。在节电模式下，显卡将会关闭独立图形核心，仅仅使用整合图形引擎工作。 
 nVidia MCP78整合芯片组与Transport HyperT3.0总线设计有这密不可分的关联，TH3.0支持最高2.6GHz的工作频率，该频率下数据传输带宽将达到5.2GT/s (5200MT/s)即20.8GB/s，是现在HT1.0总线的2.6倍。而780G主板所采用的频率则为1.8GHz。由于有着优秀的制程和设计作为基础，所以对前端总线的超频从规格上看是非常可行的，并且具有非常巨大的潜力。
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