华硕近期推出世界上第一款单卡三芯显卡“EAH 3850 Trinity/3DHTI/1.5G”,在一块PCB板上集成了三块独立的MXM模块,各带一颗移动版的RV670 Radeon HD 3850核心,3Dmark06测试相较单卡理论上可以获得139%的性能提升。

EAH 3850 Trinity该卡采用黑色PCB,为了应付三个RV670 MXM模块产生的巨大发热量,该卡Tt定做的水冷散热装置。


PCB板正面安置了一个MXM模块,背面为两个MXM模块,每块MXM模块各带一颗RV670核心和显存芯片,同时尾部带着结构非常复杂的辅助散热模块,挡板上则有四个DVI接口。

MXM模块上的RV670核心是对着PCB板的,因此看不到其真容,而露在外边的只有L形散热片,其下便是512MB GDDR3显存芯片。三颗核心可以实现内部CrossFire,不过由于采用的是移动版本,因此功耗不算夸张,只需一个八针外接电源接口即可。

为了对三颗GPU核心进行散热,每个MXM模块都连接了两条热管,均延伸到尾部的Thermaltake 5.25寸水冷模块上。正因为结构如此复杂,该卡的重量达到了1.45公斤,长度也相当于全尺寸ATX主板。
这款显卡最值得称道的地方,PCB电路预留了冗余供电设计,使得未来EAH 3850 Trinity更换性能更为强悍的MXM模块也成为可能。华硕目前还没有公布这款产品的售价。
附产品参数:
型号 |
华硕EAH3850 TRINITY/3DHTI/1.5G |
显存 |
1.5G GDDR3 |
核心频率 |
660MHz |
显存频率 |
850 MHz ( 1.7GHz DDR3) |
显存位宽 |
256-bit + 256-bit + 256-bit |
DVI支持最高分辨率 |
2560 x 1600 |
图形总线规范 |
PCI Express |
DVI接口数量 |
DVI x4 |
HDCP协议 |
支持 |
散热方式 |
水冷系统 |
Adaptor/Cable Bundled |
DVI-to-D-Sub |