致铭ZM-ARS78-GM主板采用致铭惯用的绿色PCB设计，基于AMD RS780 + SB700芯片组设计，主板支持Transport HyperT3.0总线技术，并且主板整合了Redeon HD 3200显示核心，支持DX10特效。主板还支持Hybrid Graphics混合交火技术。相对于一些其他780G主板来说，SB700南桥使系统整体性能更加突出。
对比SB600和SB700的规格，我们可以看到不小的改进。首先在支持扩展接口的数量上进一步增多，原本10个USB 2.0接口，现在已经达到了12个USB 2.0和2个USB 1.1 接口，而原来的4个SATA II接口，现在追加成为6 个，可以同时支持RAID 0、RAID 1、RAID 0+1、RAID 10、JBOD，并支持eSATA。再有就是对可信赖平台模块(TPM)的支持，“Trusted Platform Module（TPM）”为可信任安全平台模块，通过集成在主板上的“TPM”模块，用户的个人电脑能够受到非常安全的保护。TPM方案基于物理层，结合了通用认证型身份管理策略，它的问世意味着复杂难记且易被破解的用户密码型方法即将推出历史舞台，TPM在笔记本和一些品牌台式整机中非常常见，而我们知道SB700同样也是被设计用于笔记本平台使用的南桥，所以这个设计就非常受到用户所喜欢。
AMD在SB700南桥中加入的全新HyperFlash技术，将会把闪存控制器线路与IDE总线整合，支持三星OneNAND芯片，最高支持4颗，芯片频率为80MHz，16Bit接口最高传输速度为108MB/s，并声称相比Intel Turbo Memory快30%。以上就是SB700南桥的众多有点，下面我们还是来看看这款主板吧：
供电方面，主板采用了稳定的三相回路供电设计，全封闭式电感搭配高品质富士通固态电容，每相回路辅以3颗MOS管，保证了主板供电系统能够提供最纯净、稳定的电流。小熊在线www.beareyes.com.cn
内存方面，主板提供了4条DDR2内存插槽，支持双通道内存规格，支持DDR2 1066内存，最大支持8GB内存容量。主板为内存提供了独立的供电系统，保证了多条内存长时间稳定运行。
扩展方面，主板提供了1条PCI Express x16插槽，方便用户升级更高规格的显卡使用，并且可以组建交火模式，1条PCI Express x1插槽以及2条传统的PCI插槽。整体扩展能力不错。
磁盘接口方面，主板SB600南桥提供了4组SATA2接口和1组IDE接口，满足了新老用户的使用需求。主板还提供了DEBUG侦测灯，方便用户随时发现并解决问题。
致铭 ZM-ARS78-GM主板采用AMD最新的RS780G芯片组设计，支持Transport HyperT3.0总线技术并且整合了更高端的Redeon HD 3200显示核心，提供VGA+DVI双输出接口，满足DX10用户的使用需求，主板还集成了Realtek RTL8111B 1000M网络芯片和Realtek ALC883 8CH音效芯片，虽然只提供1条显卡插槽，但是支持Hybrid Graphics混合交火技术。
丰富的接口可以满足用户的使用需要 一下是这款主板的官方参数： 一、ZM-ARS78-GM产品参数
采用 AMD RS780+SB700芯片组
支持 Socket AM2 Athlon 64X2/Athlon 64/Sempron处理器
支持 Socket AM2+ Phonem处理器
支持 HyperTransport 3.0总线
支持 DDR2 800 内存模式，最高达8GB
板载 ATI Radeon HD 3200显示核心，支持DX10
采用 1*PCI Express x16支持Hybrid CorssFire
采用 Realtek ALC861/883 8CH音效芯片
采用 Realtek RTL8110SC网络芯片，支持自适应10/100/1000Mbps网络连接
提供 6组Serial ATAⅡ端口，1组IDE端口
提供 VGA/DVI/HDMI显示输出接口，1个ESATA接口；
采用 10个USB 2.0/1.1 端口，6个需扩展 二、AMD 780G芯片组特性
1、北桥：
A、支持 HyperTransport 3.0总线，频率达到了1.8GHz，较高的总线频率更能加强内部的显示核心与系统内存以及处理器之间的数据交换。
B、采用优秀的55nm工艺制程，不但成本相对于690G所采用的80nm工艺来说更低廉，而且更低的发热量可以让用户更容易冲击更高频率，提高3D显示性能。
C、集成完整的 Radeon HD 3200显示核心，带来最佳的Windows Vista premium 体验,支持DX10。
D、提供的PCIExpress x16显卡插槽符合PCIExpress 2.0规范，支持AMD 混合交火技术，配合外接的ATI Radeon独立显卡大幅提升显示性能。AMD独有的PowerPlay技术使得独立显卡可以空闲时自动进入关闭状态，从而降低能耗。
2、南桥：
AMD SB700集成key I/O, communications, 系统时钟和专业级别的声效规格，同时AMD SB700专注于更先进的电源管理规格确保更低的功耗，提供更节能的平台，此外，他可以同时支持RAID和IDE设备。小熊在线www.beareyes.com.cn 名词解释：
Powerplay技术:ATI PowerPlay最早在Mobility Radeon系列笔记本GPUs上使用，PowerPlay可以用动态方式调节电压及频率，同时可以根据游戏用户使用电脑的情况，即可动态调校核心频率频率及电压。当系统处于闲置状态时，显示核心频率及电压就会降低，直到使用者重新使用计算机为止。
PCI Express 2.0：是PCI-SIG于今年年初确定的PCIE规范，此项规范着重为GPU与日俱增的需求而设计。其中，信号率从2.5Gbps提升到5Gbps，因此在PCI Express 2.0规范下，1条X16插槽可以最大传输16GBps数据。PCI Express信号率从2.5Gbps提升到5Gbps，因此在PCI Express 2.0规范下，1条X16插槽可以最大传输16GBps数据。另外，PCI Express 2.0也可以由主机来调整动态连接速度，更具管理性。而为了保证目前功耗越来越高的显卡的供电需求，PCI Express 2.0也能够为显卡提供更高的供电，达到300W，这样，需要显卡插入PCI Express 2.0插槽后将无须再外接电源。
Hybrid CorssFire技术：AMD所独有的混合交火技术的主要目的在于让本来预算就不是很充裕的低端用户在升级显卡之后不至于屏蔽掉主板本身的现实核心，造成核心闲置的浪费现象。混合交火技术可以让用户在购买独立的Radeon显卡并安装在780G主板上之后，让北桥内的RV610显示核心与后来的Radeon显卡组成交火双显卡系统，从而提升整个平台的3D处理能力。而随着AMD驱动程序编写的不断完善，这种新型的交火形式的效率也将不断提升，自动榨干系统的每一分性能，在最大程度上节省用户成本、保护用户投资。小熊在线www.beareyes.com.cn 三、芯片组比较
 四、产品销售
1、利用芯片组的新规格进行销售：
A、全新HT 3.0总线，支持K10 Phonem处理器
B、全新HD 3200显示核心，支持DX10，显示性能提升显著；
C、全新PCIE 2.0规范，提供更大的带宽和更快的传输速度，另外，进一步加强了显卡的供电能力；
D、支持混合交叉火力技术，板载显示核心与外接显卡组成显示系统，能进一步提升显示性能，另外，通过PowerPlay技术达到节能降耗的目的；
E、提供双通道DDR2 1066内存频率支持；
F、全新的SB700南桥，提供多达6个SATA接口；
G、提供VGA、DVI和HDMI等显示全接口输出； 2、保持致铭一致的产品标准：
供电部分：CPU供电设计采用了富士通全固态电容、全封闭电感和一上二下的MOS管设计，保持系列的稳定性；显卡和内存都有完整的开关供电设计；
扩展插槽：采用FOXCONN的PCI插槽；
I/O接口：采用FOXCONN、AMP等品牌的接插件； 3、更多创新功能
DEBUG灯：提供DEBUG侦测灯，方便用户发现并解决问题；
ESATA接口：全新的接口标准，传输速度同于IEEE1394、USB2.0等接口；
自恢复保险丝：在PS/2、USB等接口都采用了自恢复保险丝，防止烧毁PS/2或USB设备；
防雷设计：提供防雷设计，避免雷击烧毁主板；
快速按钮：提供了重启、开关和清COMS三个快速按扭，方便用户使用；
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