|
Nvidia新一代整合型芯片组MPC78U近日被发现存储芯片过热的问题，这一问题主要是因为该芯片组内部集成的GeForce 8200图形芯片IGP在热量控制上出现了技术性的问题，GeForce 8200图形芯片由于设计上的问题，热量偏高，如果只是提供散热片来进行散热的话，恐怕很难降低工作温度，而这很可能会让主板出现一些其他的问题，因此主板制造商在设计MPC78U主板时一定要采用散热效果更好的风扇散热方式。
Fudzilla网站表示，由于Nvidia在MPC78U芯片组上出现了类似过热这样的技术性问题，这让主板制造商方面非常不满，而一些主板制造商甚至认为Nvidia的MPC78U芯片组很难有发展前景，将取消MPC78U主板的制造技术。Nvidia由于自身设计和制造工艺上的问题，无法良好控制GeForce 8200图形芯片的巨大发热问题，这个问题让主板制造商比较排斥也是情理之中的事情，目前AMD方面推出的RS780表现相当不错，相比Nvidia无论是在性能还是在设计上都有一定的优势。 主板制造商认为，在整合型主板上采用风扇进行散热并不是一个好办法，因为整合型主板一般都采用mATX这样比较小的板型，加装了散热风扇之后的设计缺陷将非常明显，如果用户需要外接一些设备的话将非常麻烦。总的来看，目前AMD在入门级的整合型芯片组市场依然有非常强大的实力，而英特尔在高端芯片组市场则打压着Nvidia，这让Nvidia身处非常尴尬的境地。 小熊在线新闻中心 |
网友评论：（请各位网友遵纪守法并注意语言文明，留言仅供参考不代表本站立场）
TOP↑
