纽约特洛伊城消息，对于包括计算机系统在内的很多电子设备而言，利用散热器消除各种芯片产生的热量尤为重要。美国伦斯勒理工学院和芬兰奥卢大学的研究人员开发出利用碳纳米管制成的新型散热器，据称与铜散热器一样有效，而且更加耐用。
为了创建这种散热器，研究人员制备了包含有1.2毫米长多壁纳米管的薄膜，然后用激光雕出独立的10x10鳍阵列迷你散热器，并与一个温度测试芯片衔接。
与没有冷却源的芯片相比，搭载了纳米管散热器的芯片散热量要多11%。在强制氮流的作用下，鳍的冷却效能提高了19%。这些结果使得项目小组充分相信，碳纳米管散热器具备相当的潜能，可以成为“芯片上散热管理方案的固态附加结构”。
铜散热器在今天已经司空见惯，从性能与成本角度看，铜通常被认为是最有效的散热材质。然而，随着半导体电路的持续缩小，铜的应用可能会面临一些局限：伦斯勒纳米技术中心的研究员Robert
Vajtai认为，在架构降至次毫米尺寸时，铜的完整性被打破，“硅变得非常脆而且容易破碎，金属结构变得疲软和容易弯曲，而纳米管则更具柔韧性和弹力，而且比其他任何冷却材质轻10倍。”
