“双核”处理器近来被炒得热火朝天，“真双核”“伪双核”的争辩先要搁置一边，采用最新AM2架构的AMD双核CPU计划于今年第二季度发布的消息倒是更引人注目。作为全新的架构，AM2插槽针数达到940针，是AMD将来力推的用以取代现在Socket 939和Sokcet 754接口的下一代主流CPU接口，并主要应用在双核的AMD AM2系列CPU上。
执掌散热器制造技术牛耳的一线大厂富士康素来不落人后，在AMD AM2处理器未正式发售之前早已兵马未动，粮草先行，近日向DIY市场推出了富士康第一款AM2平台的风冷散热器——CMA-M2-1L。
初见这款散热器不少读者一定会感到非常诧异，对付双核如此高档的CPU竟然还有厂家推出铝材制造的，而且还是风冷方式的散热器？可能更令人诧异的是CMA-M2-1L采用的“U”型散热鳍片，造型标新立异，实际散热能力是否也能出人意表呢？我们好好看看这款散热器的“散热秘籍”。
首先我们要理解的是，并非双核的、高频率的处理器就一定比要比单核的、低频率的处理器发热量更高。所谓双核处理器，其实是指在一个处理器上集成两个运算核心，从而提高计算能力。而研究表明，当单核处理器主频超过3GHz的时候，靠提升单核处理器的主频来提升CPU的性能，效率远远低于双核设计的CPU，因此，双核CPU的出现其实是同时解决了功耗和性能的矛盾问题。
从CMA-M2-1L标称性能：可以支持AMD Athlon AM2 5200+以上和Athlon FX FX-60以上的处理器，我们就知道这款散热器散热能力非同小可。难能可贵的是，CMA-M2-1L是采用低成本的铝材制造，在为大家提供廉价产品的同时又保证了良好的散热能力，这一点非常值得小编表扬。这都得益于富士康独家专利的——U型散热鳍片和弧形剖沟设计，充分体现出富士康散热器设计的领先水平。
U型散热鳍片的设计不但在造型上为这款散热器增色不少，而且能更有效地传递热量，整个散热片充分散热，使热量均匀、快递传递至每一片鳍片之上，将铝材的散热能力发挥到了极致，从整体上大大提高散热效果。
同时，独特的弧形剖沟设计配合U型散热鳍片结构，一方面在相同的空间内大大增加了散热片的有效面积，另一方面也更利于热量的横向传导，整体散热性能远远高于传统结构的散热器。当然，高质的铝材也是保证优秀散热能力的硬条件之一。
为了保证CPU的热量能被迅速吸收，这款散热器的底座采用了主流的铝挤工艺，高纯度的铝底底座经过精密的抛光和打磨，能更紧密地和CPU表面接触。另外，厚度更高的底座设计也提高了这款散热器的散热能力。因此，即便是应对AMD
Athlon AM2 5200+这类高频双核处理器时，CMA-M2-1L的噪音也能控制在26dBA之内，无须使用热管、纯铜或者超大风扇等增加用户成本的方式来获得同样优秀的散热效果，是喜欢高性价比产品用户的最佳选择。
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CMA-M2-1L的详细规格如下：
Rated
Voltage:12V
Bearing:
Long Life
Air
Flow:35.07CFM
Speed:3000±10%
Noise:26dBA
Fan:80X80X25
H.S:80X80X48
AMD
Athlon X2 5200+ and higher Athlon FX FX-60 and higher
