在Nforce 4 Intel推出之前，SLI技术所要求的双PCI-E 16X需求是没有任何一款主板能够满足的，我们见到的多是16X+4X/8X的方案组合。日前NV发布了新的CK804 MCP芯片组提供了额外的20 路的PCI-Expess总线使得双16X PCI-E SLI平台成为现实。今天我们就带大家欣赏一下基于这款最新CK804 MCP芯片的NF4 Intel 版本芯片组的华硕P5N32-SLI Deluxe 主板，并且欣赏一下来自ASUS的顶级设计。
作为华硕最新的Ailife系列主板的一员，这款主板的更为强调设计的个性化思路。 首先P5N32-SLI Deluxe 上所有的散热器均使用了热管散热设计，这意味着主板上没有任何机械转动的散热设备。除此之外，华硕还在主板上使用了Stack Cool 2 技术，该技术在主板背面使用了额外的PCB层用以帮助场效应管和电容有效散热。
此外，我们也能在P5N32-SLI Deluxe 上发现更多的产品亮点，8相供电设计，比传统的三相、四项提供更平滑的电流供应。此外，这样的设计还能改善供电部分的工作温度和提供更好的超频能力。供电部分的场效应管上也都覆盖了被动散热片，保证了整个供电部分的低温稳定工作。
8相电源设计
P5N32-SLI Deluxe 主板规格。我们看到P5N32-SLI Deluxe的包装样式和其他 Ai-Life 系列的Intel 主板迥异，采用纯黑色的主色代替白色。
在包装中我们还能看到4条SATA 线缆, 2条 一转二 SATA 电源线和一条80线IDE线缆,一条 40-线 IDE 线缆软驱线和I/O背板。
另外额外的串口、USB接口、火线外接扩展面板都有提供。
我们还能在包装中看到两个颇具特色的吹风风扇，这两个风扇能够成90度安装到主板场效应管上的被动热管散热片上，形成对处理器的“夹击”之势。这一套两组风扇在这里是选装部件，也就说原本的热管设计已经能完全满足供电部分的散热要求，而这一组风扇起到的是锦上添花的作用 。
当然作为目前唯一的双16X PCI-E SLI 平台，附赠的柔性SLI 连接桥也是必不可少的。
我们再从侧面观察主板上的热管布局，场效应管上鳍片热管通过两个固定螺栓和主板相连，非常稳固。
北桥上覆盖直接和热管相连的鳍片，比我们普通的北桥散热片更为高大，但鳍片的密度并不高。
近距离观察CK804 MCP上的散热片，同样是和热管相连，同时上面有金属蚀刻出来的AI Life产品系列标志，这也是目前华硕最高端的主板产品系列。
拆开覆盖在场效应管上的散热片，进一步观察主板的供电部分， FETs上面都涂沫了散热硅脂，并没有使用大家印象不佳的散热硅胶，毕竟那个东西很难拆卸并且热传导系数较低。
热管散热片下的Nforce 4 C19 SPP 芯片，05年21周生产，A3版本。
Intel Nforce 4 CK804 MCP 芯片, 05年28周生产，A4版本 。
来自Marvell千兆网卡解决方案: 8EE8053 PCI-E x1 板载 GBe LAN 和88E1111 Gbe PHY, 使用了NF4的原生PCI-e千兆网解决方案。
来自SIlicon image的 SIL3132CNU PCI-E x1两接口 SATA RAID 方案. 该主板上只提供了一个SATA-II 接口，另外一个用作了e-SATA 连接器，可以同时允许16个设备链式连接，同时可以选择组成 RAID 0,1,0+1 或者 5!
板载Realtek ALC850 7.1 音频解决方案，目前Nvidia的主板产品普遍缺少Intel芯片组提供了High-Definition Audio解决方案，我们期待NV在下一代NF系列中恢复Sound Storm APU的研发。
I/O连接部分: 2 PS/2 ports, a 并口, 同轴输出,光纤输出， E-SATA, 音频输出, 2 个RJ-45 千兆以太网接口以及4个USB接口。
2个 IEEE1394a 接口，以及6个额外外接USB扩展插针。
随着SATA硬盘的日益普及，现在新主板上也普遍只提供一个 IDE插槽兼容老产品用，这将会是未来的趋势。
稍后我们会送上该款基于最新CK804 MCP芯片的NF4 Intel edition版本芯片组的评测，看看它在性能方面和目前Intel主推的945/955系列相比是否象AMD平台一般拔得头筹。
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