日本当地时间本周三，东芝和NEC 电子宣布，它们将联合开发新一代芯片制造工艺，加快芯片工艺开发进程，降低成本。
东芝和NEC 电子还宣布，它们已经开始就与其它可能的合作相关的问题进行谈判，例如产品的开发和生产等提高投资效率的问题。
它们在一份联合声明中说，由于半导体制造工艺的发展正在日益复杂、需要更长的时间、成本也更高，联合开发将使企业能够分担成本，加快开发，同时提高系统的性能和质量。
大多数芯片厂商正在转向0.09微米工艺，0.065 和0.045 微米制造工艺正在开发中。东芝和NEC 电子将联合开发0.045 微米制造工艺。
新闻来源：CNET
2005年11月10日15:21 于云南 版权作品 未经许可 请勿转载 【打印】【关闭】 【论坛】
