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随着业界闹得沸沸扬扬的全新处理器——Intel Socket T LGA775处理器的即将发布,广大的用户都希望尽早的享受这一跨时代的CPU处理技术带来的冲击与快感。而众所周知,随着CPU芯片的快速更新换代,其对散热方面的要求亦越来越高,于是市场上就传出了“更少的散热鳍片能够解决更大的散热量的问题”,那么到底这种说法是否正确呢? 众所周知,CPU热量的发散主要是通过传导方式来实现的,这就涉及到和处理器直接接触的介质——散热片,散热片吸收了热量以后,用对流的形式将热散发掉,在对流散热的过程中散热面积主要由散热鳍片的表面积的大小决定的,表面积越大,散热效果越好;表面积越小,散热效果就越差。业内普遍采用的手段主要包括:增加散热鳍片的数量、增加散热鳍片的长度两种,其体现的一个数据就是“厚高比”——即散热片鳍片厚度和高度的比值,这个值越小意味着单位体积的散热鳍片就可以做的越密,数量越多,有效散热的表面积就越大,散热性能也就越好。  密密的圆柱型鳍片和条型鳍片 纵观市场上较为著名的TT、CoolerMaster和富士康等数款高端产品,尽皆以先进的生产工艺来增加鳍片的数量和高度,降低鳍片的厚度,在有限的范围内将散热器的效果提升到最大,相信大家对这些厂家的设计不会有什么怀疑的吧! 作为老牌的散热器生产商,拥有众多尖端技术的富士康,在散热片的加工生产方面采用的是将“SKIVING――精准切割技术”,即将整块铝材用精密刀具切割起薄片并卷起形成鳍片,鳍片可以做的更薄,其“厚高比”突破1:18大关,鳍片数量亦从以往的二十多片倍增至四十片左右,大大提升了鳍片的密度和空气对流的空间,散热能力得到了很大的提高。  富士康全新采用了精准切割技术的散热片 通过了上述的分析和实际的接触,相信大家对散热器产品有了很好的认识,对于“鳍片越少散热性能越好”这样荒谬的说法,应该不会在有相信的理由了,希望这些能帮助大家找到一个好的“消夏散热”良品!
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业界动态(厂商稿)7
北京 2004年07月08日16:01
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