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测试平台与测试方法
上一篇内我们将参测试的产品都扫了一遍过去，不过光说说顶啥事情？当然是要拉出来溜溜才会明白哪个是好的哪个是不好的？！OK，废话不说如此多，开始实战~
·测温方法
一般测试散热器的性能通常采用两种方式：模拟热源测量散热器热阻和实际测温，前者测试精度高而且可以衡量散热器的热阻高低（越小散热效果越好），AMD也是通过热阻高低来判断散热器支持的CPU的种类的，而后者能够看到CPU在使用中的情况，体现实际使用中变化。这次测试采用了实际测温的方式，将主板暴露在空气中以判断散热器的散热效果，如果装入机箱，散热器的降温效果要差一些，此外，在主板的CPU供电部分加入了一个大型风扇以避免这部分元件发出的热量干扰主板测温探头的工作。
·测试平台
选用EPoX的EP-8RDA+（V1.01版）主板，CPU为XP1800+，超频到2.166G模拟XP2700+的工作频率，工作电压也提升到1.65V，与XP2700+相同，此时CPU的发热量已经很大。
由于目前主板测温不分内核测温还是外部测温都不能够反应出CPU内部真实的温度，主板厂家往往出于商业目的有意降低主板显示的CPU温度，所以测试中我们将主板测温列为参考度值而另外增加了两个热敏探头，其中一个紧贴在CPU的背后来测量最接近CPU核心的温度，另外一个则在CPU内核的旁边，两个探头的温度相辅相成，可以相互参考。
·测温步骤
运行Sandra2003中Burnin的多媒体循环测试10分钟，记录整个过程各个探头反馈的温度变化过程和最高点的温度，然后让系统进入CPU自动降温状态，5分钟后再次记录温度数据。
为了模拟日常使用中突发程序引起的瞬间温度变化，测试中还加入了新的内容——动态测温，就是先运行Sandra2003的Burning-in一次（大约20秒），然后自动降温20秒，这样周而复始进行10次后记录最后一次的最低和最高温度，两者相减而得到动态降温的幅度大小。这样做的目的是鉴别散热器瞬间热平衡的能力，也与用户日常使用有些类似（比如从开机到进入系统桌面的过程），如果这个温度差较低，说明散热器能很好的均衡CPU热量的功能，否则将难以保证超频后的CPU内瞬间温度的变化的而导致崩溃，这点上与滤波电容的作用是不是有些相似了？
·硅脂的涂抹方法
测试中一概采用Arctic Silver 2含银硅脂，在安装散热器前先清除掉原来的硅脂或硅胶，然后分别在散热片底部和CPU核心涂抹硅脂，用塑料带包住手指后碾压散热片底部的硅脂保证涂抹均匀，让硅脂进入微小的缝隙内，然后刮平核心上的硅脂，最后再安装散热片，这种方法理论上能够保证散热片与核心更好的热量传递。
散热效果的对比（室温：30度）
·满负载时CPU背部温度的测试
剔除高端的PAL8045后，AVC的112C86取得了最后的胜利并遥遥领先于其他选手，与同结构的112C80相比效果竟然完全不同，看来AVC的铜板嵌入技术和折缘风扇确实起到了很大的作用！。
Z090Z30的成绩与V81非常接近，你能想像两个大小相差悬殊的散热器会有如此相似的成绩吗？AVC的插齿工艺制造的散热器确实能给了大家带来很多的惊喜。
具有中端价位的PKP-119在测试中位于中端产品性能的末端，与CGK760相比还有一点差距，但也能将核心的温度控制在80度以内。
AVC低端的112C80和CM的7H53F-0L在测试中有些不堪重负，CPU核心的温度已经达到80度，这是一个可怕的数据，相信没有一个厂家敢把这样的数字报给用户，这也许是厂家采用特殊手段“降温”的原因吧。
AE-H06的表现实在有些难堪，虽然个头不小而且搭配了大型的风扇，可成绩却位于最末，而且反复多次安装仍然无法解决这个问题。
·CPU满负载时核心边缘的温度测试
核心旁的探头反馈的温度说明了CPU内部确实处于相当高的温度状态，但还不足以达到背后测温那么可怕，各个散热器之间的对比关系基本上没有改变，112C86仍然位于前列而AE-H06殿后，要说明的是，这个温度无论高低最好与CPU背后温度差越小越好，这样才能保证CPU核心处于一个相对稳定的环境，比如铜铝散热器一般能将温度差控制在5～6度，而全铝散热器一般只能控制在8～10度（比如PKP-119），说明了铜材料真正起到了作用。
·CPU满负载时主板测温的测试
主板测温的读数比CPU背后的温度低了很多，实际上在8RDA+上一般很少能见到60度以上的CPU温度，当你在嘲笑对方CPU的高温时，真的要好好想想自己的主板是否真的值得你去信赖了，不过这种控制BIOS人为降低CPU显示温度的做法绝非某个主板厂家的个人行为，而是一种非常普遍的现象，这也是我们放弃主板读数的原因之一，不过大家可以通过两者的关系了解自己散热系统的真正情况，但不能简单的将这种关系对应到其他的主板上去。
从测试结果来看112C86的成绩仍然是相当好的，其他中端产品则彼此相当，而112C80、7H53F-0L和AE-H06也都处于一个较高温度的集团内。
·CPU进入降温状态后背部温度的测试
进入降温状态后（需要采用降温软件或手动打开HAL功能，否则不会显示较低的温度），各个散热器之间的区别进一步缩小，这是因为CPU发热量较小的缘故（如果CPU不发热，木头做的散热器和金属的自然也就显示同一个温度啦），所以这里提供的数据仅供大家参考，对散热器降温性能的对比没有多大用处。
·CPU进入降温状态核心边缘温度的差异
·CPU进入降温状态后主板测温的结果
·动态降温
前面已经说过动态降温的测试能够看出散热器对抗CPU瞬间温升的效果，一般来说此时高低温差变化小的散热器更适合大家超频时使用，配合散热器持续降温的测试就能找到最佳的产品。
测试中铜铝结合的散热器一般都能将高低温度差控制在8度以内，而全铝散热器则高达10度以上，如果能进一步加快测试的间隔时间，两类散热器之间的差距将更加明显！
·噪声测试（环境噪声低于35dBA）
由于没有条件在吸音室进行这项测试，所以上述的数据仅供参考。
测试中7H53F-0L是当之无愧的静音之王，而前面取得优秀散热效果的112C86由于转速高达4500转而与PKP-119有着类似的噪声，由于还没有超过50dBA，因此比较容易通过密闭的机箱来吸收，实际使用中大家应该都能接受。
很多人是朝着CGK760的低噪声和高效能而去购买的，看来这样的选择没有错误，760确实能够满足人们对低噪声的要求，其他产品大多居于112C86和CGK760之间，不过它们的差别都在4dBA范围以内，一般听上去区别不大，看来目前的主流产品都在降噪上做足了文章，只是面向DIY的V81开到最大转速时的噪声高达58dB，有些恐怖。
测试总结
AVC的112C86毫无疑问的在这次测试中取得了最好的散热成绩（中高价位段），其噪声并没有大家想像的那么小，但也属于可以控制的范围之内，相信这样的散热器肯定会成为下次测试的参考点而成为一代精品。
Z090Z30和CGK760则在中端价位上打的不可开交，前者具有良好的散热性能，后者则在噪音方面略微胜出，但毫无疑问都是很有竞争力的产品。
112C80在低价位段遇到了强劲的对手——7H53F-0L，前者散热性能好些，而后者噪声特别的低，如何选择就要看大家的取向了，但这里建议用户最好不要给XP2400+以上的CPU使用，或者在超频时继续使用较低的CPU电压（比如1.4或1.5V）。
相对于这次测试来说，PKP-119、V81和AE-H06的吸引力要差了些，PKP119主要在中端价位上没有提供足够的散热能力，V81在测试中出现扣具问题，但其特性还是很适合DIY使用的，而AE-H06比较适合给不喜欢超频的低端AthlonXP用户使用~ |
