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随着配件市场的逐步规范，国内外散热器厂商也在不断进行着优胜略汰。以前，市场中的一些杂牌产品，大多在加剧的竞争中消亡了。同时，我们也看到了完善后的市场里，增加了许多崭新的面孔。他们往往原本就具有相当大规模和实力
的散热器制造商，只是因为市场不够规范，而阻碍了正常的发展速度。现在，他们在逐渐壮大起来的同时，也给我们带来了相当数量的散热器新品。这些新品具有怎样的性能及特点呢？在下面的文章中，我们就能对其了解一二。
这次新品散热器荟萃，笔者收集了来自五家散热器制造商的十款散热器新品。这四家公司中，不但包括大家十分熟悉的FOXCONN、急冻王，同样也有初次见面的新手--Spire、牧网电子
、冰器。其实，这五家都已经是开发散热器产品多年的公司了，散热器新品自然各个不俗。下面，我们就向大家依次介绍一番。
富士康公司的散热器产品，不用笔者多说，想必大家也已十分熟识。最近两三年的时间，富士康公司的产品迅速占领了国内大片散热器市场。其产品以一种高品质、高性能的特点，在很多超频爱好者心中留下了非常深刻地印象。在已经结束的往界DIY大赛中，选择富士康公司散热器产品的用户绝对不占少数，可见其产品还是得到了广大电脑用户的认可。不过，大家不难发现，FOXCONN公司很少推出散热器新品，这并不说明他们研发实力不足，而是，他们的新品一旦上市，经常会成为一、两年内的主导产品。与一些国内小厂，新品更新频率过于频繁的情况相比，FOXCONN这种设计成熟、适应市场需要的产品策略，的确值得很多国内同行学习。现在，接替经典之作--PK
045+的产品，终于出现了。
这是一款编号为PKP 015的富士康散热器新品。体积上要比PK 045+大一些，散热片尺寸为72mm*71mm*51mm。之所以，被称作PK
045+的换代产品，是因为他同样采用了底面贴铜板设计（底面增加一块50mm*46mm*3mm的铜板）。设计改良之处在于，原本只是简单将铜板固定在铝制散热器底座上，接触面积只有一个50*46的面，而PKP
015的铝制散热器底座，又多了两条“边框”。一方面，这样可以有效辅助螺钉固定铜片的位置，另一方面，也增加了铜板与铝片的接触面积。大家都清楚，金属铜和金属铝的导热系数是不同的，这里选择增加底部铜板就是为了可以借助金属铜高导热系数的特点，先将热量从CPU表面吸收出来。但从早期一些底面贴铜散热器的实践中证明，吸收到铜板中的热量，因为铜铝间的导热系数存在差异，铜板上的热量，传导给铝片的效果，并不十分理想，这也影响了贴铜设计的实际散热效果。PKP
015增加的接触面积，虽然面积并不十分明显，但已能够感受到FOXCONN向这方面改良的意图。
另外，该散热器还拥有21片高PINFIN比的铝制散热叶片，在相对固定的尺寸上，也起到了增加散热表面积的作用。
侧面切割导流槽的设计，在CPU散热器中，还是比较常见的，在这款FOXCONN PKP
015中，作用就更显突出。除了传统意义上，增加空气流动速度、辅助主板周围元件散热等作用外，还可以帮助固定底面铜板。从上面图中，我们就能明显看到突出来的螺钉。
扣具配件的选择，让笔者很是不解。原本在PK 045+中，已经改换成的二段式扣具，PKP 015并没有使用，而是继续了PK
045时代的产品。虽然，使用螺丝刀等工具辅助安装，也并不是什么难事，但总归没有直接用手完成安装来的方便。FOXCONN这里的设计意图，实在有些令人费解。
为了不影响散热片的整体结构，FOXCONN PKP 015选择了增加插件的办法。插件一边钩住散热片底部，一边固定风扇电机。风扇电机出自EVERFLOW之手，7015规格，单滚珠轴承，9扇叶设计。性能方面：额定功率1.92W，变成转速4000RPM，风量27CFM，噪音35分贝。该产品适用于最新的Athlon
XP 2200+ 处理器，具有良好的散热性能。市场售价95元，相对同类产品较贵，但对于如此良好的性能和品质，还是属于一款值得推荐的产品。
惠得公司的产品，在北京市场还是比较少见。但从他们产品的质量，以及公司介绍等方面，不难了解到他们已是散热器制造业的“老手”。这一点，从我们这次收到的两款散热器产品的做工方面，就能得到证明。送测的两款产品，分别是专为Socket
478
P4处理器设计的9T236B1M3G和专为超频爱好者设计的5R265B1H3T。分别代表了，当今散热器发展的两个趋势，同时，他们的这两款产品，也确实具有鲜明的特点。下面，就让我们来逐个了解一番。
1.SPIRE 9T236B1M3G：
这是一款专门为Socket 478 处理器设计的散热器产品，属于那种追求高散热片表面积，以提高散热性能的设计思路。在保证散热片底座尺寸完全符合Socket
478底座要求的同时，在上部尽量增加散热片表面积，致使散热片的整体尺寸为90mm*78mm*47mm。底座呈“W”型，中心和两侧进行了加厚处理，最厚的部分高达10mm，19片高PINFIN比的散热叶片中，中间及两侧等部分的叶片，也同样进行了加厚处理。再加上外侧散热叶片进行了“波浪”处理，使该产品具有相当大的散热片表面积。另外，在散热片两侧，还进行了剖沟处理，一边7条宽2mm的沟槽，给这款产品周遍的元件同样带来了较好的辅助散热效果。
从上图我们还能看到，该产品的底面，还进行了较为精细的抛光处理。别看抛光处理，每个散热器厂商都会进行，但效果往往不同。毕竟“粗拉”和“细拉”存在这一定的成本问题，而这款产品，显然使用了“细拉”工艺，底面十分光滑，甚至连充电电池上的1300毫安，都能清楚看到。这样处理，对于散热器与CPU
DIE面的充分接触，具有良好的促进作用，散热效果自然不用多说。该散热器的扣具为整体设计，用户只需要拌动一点，即可四点扣紧，设计比较独到，安装也十分方便。
SPIRE 9T236B1M3G使用了7015的滚珠轴承电机，9扇叶设计，功率2.4W。标称转速只有3500RPM，风量为21.70CFM，相比规格相仿的PKP
015的电机，性能要差一些，但他拥有较低的工作噪音：27.5分贝，还是会让用户感觉舒服一些。适用范围方面：他可以完成2.53GHz
P4处理器的散热工作，还是同类产品中性能比较突出的一款，这与其“重装铠甲”的设计，不无关系。市场售价：80元。
2.SPIRE 5R265B1H3T：
SPIRE
5R265B1H3T散热器的最大特点在于，使用了嵌铜技术和新一代的SKIVING技术，相结合的设计思路。原来，也有很多厂商，使用这两种特殊的加工工艺设计散热器产品，但效果都不十分理想。现在惠得公司，将这两种加工工艺加以结合，效果又会怎样呢？
散热器体积不大，但散热叶片密度很高，足足40片，间距只有1mm。而该产品的实际散热片尺寸只有62mm*60mm*40mm，散热叶片过密，使笔者对其实际散热效果感觉有些担心。底面厚度：中心沟槽为6mm（这也是嵌铜厚度），两侧叶片下为11mm。为固定风扇电机的插件，散热底座两侧还切割有沟槽，由于并不处于气流经过方向，因此并不会改变散热效果。
原本十分光滑的底面中心，又镶嵌了一块纯铜圆柱，确实会对提高散热器的性能有所帮助。与前面提到的底面贴铜技术，有所不同，这种直接将铜柱镶嵌在铝制散热片之中的手法，可以更加充分的使两种金属接触，热传导效果也会比较理想一些。
这款产品的扣具也比较特别，充分利用了主板CPU底座的所有扣点，比一般扣具虽显“蠢笨”，却具有更好的固定效果，只是仍需要工具辅助拆卸，对于一般用户来说，比较烦琐。
该风扇电机同样采用滚珠轴承类产品，6010规格的电机，11片扇叶设计，同时配有屏蔽罩。该电机功率3.36W，标称转速4800RPM，具有22.21CFM的风量，工作噪音30分贝。适用范围很广，包括有：Pentium
III ~ 1,4 GHz (FC-PGA2)、Pentium III ~ 1,13 GHz (FC-PGA)、Celeron ~ 1,8 GHz (PPGA)、Athlon
XP ~ 2200+ (Thoroughbred)、Athlon XP ~ 2100+ (Palomino)、Athlon ~ 1,4 GHz (Thunderbird)、Duron
~ 1,3 GHz (Morgan)，当今市场售价120元。
（待续未完！）
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