小熊在线新闻浏览 2002年3月13日
【新品※市场※技术】
康柏推出 使用Pocket PC 2002系统的iPAQ Pocket PC H3800系列，具体有 H3870和 H3850，其中H3850配备了Bluetooth蓝牙功能。预计H3850 在3月下旬上市，价格为69,800 日元, H3870从 4 月下旬上市，价格是 79,800 日元。
H3850和H3870 在外观上没有什么不同，都采用了240 × 320 的反射型 TFT液晶屏幕，可以显示65,536 颜色。
CPU采用了StrongARM 206 MHz，支持64 MB RAM/32 MB Flash ROM，以及SD 记忆卡插槽。
电池驱动时间是大约 14 小时，整机尺寸是 84 × 16 × 134 mm( 宽度 × 纵深 × 高度 ) ，重量是大约 190 g 。
4 月下旬还会发布iPAQ Pocket PC 专用键盘，键盘有两款，一款是折叠键盘，另一款是微型键盘，价格分别是13,800 日元和7,800 日元。
SONY发布三款便携数码相机——DSC- P9、DSC- P71、DSC- P31。
1．DSC-P9，有效像素 400 万，光学 3 倍变焦，预计4 月 25 日上市，价格是 75,000 日元前后。可以拍摄2,272 × 1,704/1,600 × 1,200/1,280 × 960/640 × 480分辨率的照片。
外观：
DSC- P9配备的电池和记忆棒。
电池所使用的是专用锂离子电池「 NP- FC10 」，充足电可以拍摄 1,800 张照片或者是拍摄 90分钟连拍。
配备了USB接口和外接电源接孔。
DSC- P9还配备了防水套MPK- P9，可以保证相机在40米深的水中拍摄。不过这防水套价格不菲，要23,000 日元。
2．DSC-P71
DSC- P71，有效像素 320 万，3倍光学变焦，预计3 月 20 日上市，价格在50,000 日元前后。可以拍摄2,048 × 1,536/1,600 × 1,200/1,280 × 960/640 × 480分辨率照片。
全体尺寸是124.9 × 43.6 × 58 mm( 宽度 × 纵深 × 高度 )，重量是大约 226 g。
3倍光学变焦的伸缩镜头。
DSC-P71使用的是两截5号镍氢电池，最大可以拍摄 2,400 张照片或者是连续120分钟的连拍。
DSC-P71还配备了防水套SJK- P71，不过只是防备小雨、小雪，并不具备潜水功能，价格是 3,500 日元。
3．DSC-P31
DSC-P31有效像素 200 万，预计3 月 20 日上市，上市价格预计在30,000 日元前后。拍摄照片的分辨率为1,600×1,200/1,280 × 960/640 × 480，记录格式是 JPEG 和 GIF 。
KDDI日前发表了用于移动电话服务“au”的首款带相机功能的手机“A3012CA”。该手机支持将于2002年4月1日开始的传输速度最大达144Kbit/秒的高速通信服务“cdma2000 1x”。
这款手机配备的摄影组件为CMOS型、总像素35万（有效像素31万）。具有4倍数字变焦功能，可分7档调焦。可拍摄并记录640×480像素的VGA图像，并能在不必减少像素数的情况下，直接将图像以电子邮件附件的形式发送出去。该手机还同时具有GPS定位功能，可以将拍摄地点的位置信息添加到图像中保存，或者用电子邮件发送出去。手机内置有约12.8MB的存储器，以便保存高分辨率的图像。 新款手机由卡西欧计算机制造。价格为开放式，据估计其零售价“大约在2万日元以内”
小熊点评——现在配备摄像头的手机是越来越多了，但是价格还是高不可攀！这样的手机很好，关键就是价格，我们什么时候才能使用到这样的产品呢？
据来自台湾报道："Intel将于4月初发动2002年首波845B芯片组(支持DDR规格)降价，并搭配即将推出的新型独立型芯片组(845E)和整合型芯片组(845G、845GL)。其中主打中、低阶市场的845GL报价逼近台湾芯片组价位，威盛、SiS已决定率先调价因应。"
在德国汉诺CeBIT电脑展之前，VIA、SIS和ALI公司于11日不约而同发表新产品或认证消息。VIA发表Eden处理器与Mini-ITX嵌入式架构，瞄准咨讯工作站等市场；SIS则发表整合USB2.0控制组件的南桥962芯片；ALI也宣布获得MS Windows XP认证。
目前我国大部分有条件的地区在小学都开设了计算机课程，而相比之下新加坡的小学中并没有开设专门的计算机课程，最近到我国台湾省参观信息教学的新加坡小学教师解释说：“新加坡中小学并没有「计算机课」，因为计算机已融入各科教学，每一科目都有至少三成时间应用信息教学。”“而新加坡虽然也有计算机教室，但不是上计算机课，是让各科教师应用计算机教学，像华文课制作专题报告，学生用汉语拼音输入，不须刻意学中文输入；在美术或艺术课程则学计算机绘图或影像处理。”
目前新加坡今年已达到学校学生与计算机的比例达到 2：1，教师的笔记型计算机拥有率也达到 2：1，全部教师皆会使用信息科技应用于教学上，30% 课程时数使用信息科技。何先赞表示，信息科技的定义很广，除了使用软件、网络教材，也包括激光视盘教学。
NEC于2002年3月11日宣布，该公司的社内公司NEC网络公司于3月1日在中国成立了研究开发通信相关软件的据点——网络软件研究开发中心，并已在日前开业。该中心的规模在研究开发与通信相关软件的据点中仅次于日本。
该中心将主要负责开发和采购向通信服务商和ISP及ASP服务商提供的通信系统的中间件和应用软件。该中心分别在北京市和上海市设有据点，共有50名职员。NEC计划将据点扩大到拥有优秀人材的其它城市，到2005年使员工数达到500人。
在美国IT业界团体ITAA（Information Technology Association of America）的协助下，以支持交互式TV和开发Enhanced TV为目的的团体“Interactive Television Council（iTVC）”日前正式成立。这是ITAA于美国当地时间3月8日宣布的。该团体的成员企业将定期召开会议讨论业界面临的问题。
该团体的创始成员包括法国Vivendi Universal的子公司Canal+Technologies、美国Concurrent Computer、美国OpenTV、美国Liberate Technologies、MetaTV、美国微软、美国SONICblue、美国TeleCruz Technology、美国TiVo等。
在iTVC纳入视野的交互式TV和Enhanced TV技术中，除了视频点播、电子节目指南、定制区域的信息（新闻、天气预报、体育）、因特网接入、游戏、数字视频录像、T商务（基于电视的电子商务）之外，还包括电子邮件及聊天、游戏对打等视听互动内容。
“交互式TV将改变全球消费者电视收视观念。据美国IDC称，到2005年底，使用交互式TV服务的美国家庭将达到3600万家”（ITAA理事长Harris N. Miller）。
小熊点评——“交互电视”、“iTVC”有前途吗？以前的机顶盒设备没有成功，现在的交互电视有前途吗？不过看看成员都是广播电视的巨头，如果能够统一标准，得到有线电视广播组织的大力支持，它的前途还是比较有前途的。记得前几天大家讨论，电脑和电视的前途问题，最后得出的结论：电视将会消亡、电脑也会消亡，最终代替他们的就是一种介于电视和电脑之间的东西，它是“iTV”吗，我们拭目以待！
本周于德国汉诺威市举行的CeBIT展会上，几家电脑制造商不约而同推出各自制造的手机，手机与电脑合二为一的趋势越来越明显。惠普公司和日本东芝公司分别展示其最新的手机产品，这两家公司此次展示的手机都是由英国Alloy Total Product Design公司设计的。上月在法国戛纳举行的3GSM全球大会上，惠普公司首次宣布推出最新Jornada 928无线个人数字助理设备(PDA)。Jornada 928上盖还配有一个双色LCD屏幕，可以显示打进和打出的电话号码，因此Jordana 928合起上盖就可以作为手机使用。东芝公司也推出了其最新的一款手机产品，但是东芝公司没有透露该产品具体信息，目前我们仅知道该手机将具有GPRS功能，此外据猜测它还具有PDA功能。东芝公司称他们还计划于今年年底推出3G手机，与诺基亚、索尼和爱立信等公司相竞争。
夏普日前成功开发出了面向新一代手机等移动终端的新型三维系统封装（SIP，System-in-a-Package）技术。它在1个封装内先封装2枚芯片，然后将多个这样的封装层迭起来。工业样品将从2002年5月起供货，2002年底正式量产。
2001年底，夏普在全球率先量产了将4枚LSI集成于同一封装内的4芯片层迭型CSP。但是，这种芯片层迭型SIP有两个缺点。一是对能够层迭的LSI的组合有限制。二是随着层迭数的增加，封装的成品率越来越低，成本也随之提高。由于这些原因，现有的4芯片层迭型SIP只限于Flash EEPROM、SRAM、模拟SRAM等的存储器。很难采用包括基带LSI等大规模逻辑LSI在内的三维结构。
此次开发的SIP有3个特点。第一，可以任意组合多种存储器及逻辑LSI来进行系统封装（SIP）。第二，可以在SIP内层迭5枚以上芯片，减少1/2的安装面积。例如，如果使用此次开发的新型SIP替换一般在手机中使用的2芯片层迭型的层迭CSP和基带LSI（CSP）的话，就可以减少一半的封装面积。第三，与现有的芯片层迭型层迭CSP相比，可以在限定的封装高度中迭加更多的芯片。
此次开发的SIP封装高度方面，内置5枚芯片时最大厚度为1.4mm、内置6枚时的最大厚度为1.5mm。而在层迭CSP中，在厚度为1.4mm的封装高度中只能内置4枚芯片。此次，之所以能够内置更多的芯片，是因为将每个封装的厚度减少到了0.5mm，“作为层迭2枚芯片的封装，达到了业界最薄的厚度”（夏普）。这项技术是基于在层迭CSP中积累的技术而开发的。
但是，与层迭CSP相比，此次开发的SIP的水平方向的外形尺寸要略微大一些。在层迭CSP的外型尺寸方面，有8mm×11mm等型号。而新开发的SIP要稍大一些，比如存储器为9mm×14mm、逻辑LSI为14mm×14mm左右等。因此，不适合与原有的层迭CSP进行替换。
为了普及此次开发的新型SIP，夏普将提出封装的端口配置及外形尺寸的标准化方案。计划分别提出存储器及逻辑LSI用的方案。
此次开发的新型SIP的很有可能首先使用于手机。东芝的方针是实现Flash EEPROM、SRAM、模拟SRAM、基带LSI等5枚芯片以上的SIP集成。继手机之后，夏普认为“SIP有望运用于数码相机及PDA等产品中”。此次的SIP技术有可能成为追求移动终端小型化的终端制造商的一项强有力的技术。
新浪网搜索引擎中的网页搜索服务一直由百度公司负责，新浪与百度公司的合作始于2000年11月16日，百度公司向新浪网中国区提供中文网页信息检索服务，支持其全面推出综合搜索引擎。但是最近其相关负责人告诉某媒体记者，按照合同，新浪应该每月10日向百度公司支付使用费用，但是今年1月，新浪没有按时支付使用费用，此后至今的3个月时间里，百度公司三次向新浪发去催款通知书，而新浪公司以公司财务方面负责人在休假等原因为由一直没有按合同付款。因此，百度公司高层在进行集体磋商以后，决定在昨晚停止为新浪公司提供网页方面的搜索引擎服务。至于欠费的具体数额，百度方面并未透露。同时在停止服务之前，百度也未向新浪透露这一消息。
新浪网执行副总经理陈彤认为，这是一个正常的商业纠纷，百度所提供的服务和新浪的要求以及百度当初的承诺有出入，所以，新浪延迟付费。此外，新浪已采取补救措施，不会影响网民正常使用搜索引擎。
继上周终于在收购价格上达成协议后，美国美光(Micron Technology)、韩国Hynix半导体以及Hynix的债权人周一重开谈判，设法解决双方在这桩40亿美元并购案细节方面的分歧。 如果最后谈判不生意外，世界最大的内存芯片厂商将由此诞生。
据了解谈判情况的消息人士称，美光、Hynix半导体以及Hynix的债权人一个月来首次在美国北加州举行会谈，希望敲定最后的收购条款。经过数月的谈判，美光和Hynix半导体高层人士上周三在美国爱达荷州在价格问题上达成共识。根据双方的协议，美光将为收购Hynix内存资产而支付价值38亿美元的股票，同时在Hynix的剩余资产上投资2亿美元现金。韩国的银行已承诺为此项交易提供15亿美元的融资。
消息人士称，双方仍需解决的复杂的金融和策略问题包括：债务、委托保管、赔偿、注册权和股票流动性，双方还存在“大分歧”，该人士认为双方达成最后协议的可能性为五五波。该人士补充说，双方最终谈判结果周五应能见分晓。
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