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Elsa正在渡“劫”，一个事关生死存亡的劫，但是仍然无愧英雄本色。在第一时间出手—— “迎风一刀斩” 伊贺流第一忍者影雷GLADIAC 925VIVO出场给我们带来了意外的惊喜。  这是做工精美的顶级Geforce4 Ti4600显卡，一派泱泱大度名厂风范。 关于Elsa的内幕消息 很多人都说Elsa要“死”了，关于Elsa的谣言也并非空穴来风，笔者也不便多说什么，但是想告诉读者几个事实： 首先，台湾Elsa并非德国Elsa，它们是两个自负盈亏的独立经济实体。
其次，亚洲，或者干脆说大陆市场，爱尔莎显卡去年销量还算不错。
最后，爱尔莎的高层许诺，除了把握高端市场，决不轻言放弃家用游戏显卡业务，毕竟有利润有竞争力！
关键的是，大家可以看看现在在各大媒体手中能跑的Geforce4 Ti4600到底有几个牌子，有几块？（一切尽在不言中）
OK，下面我们就来正式介绍影雷者GLADIAC 925VIVO。 外观篇：  初期送测样品并没有正式的包装盒，附带一转四多头VIVO线和驱动光盘一张。  近距离欣赏GLADIAC 925VIVO 该卡采用nVidia顶级的Geforce4 Ti4600（NV25）芯片，NV公板设计，八层PCB秉承Geforce3以来的一贯黑色，高贵典雅，外形显得很酷。  背面电路的复杂程度比Geforce3 Ti要上了一个档次 从正面到背面我们可以清晰辨别出公板的设计思想非常明确，从左到右依次为： 供电模块部分（包括GPU和显存的动力均由此部分提供），供电线路从分散到集中的主要目的是避免信号干扰，安置更多元器件保证充沛稳定的电流供应，同时SMT工艺可以减少接插次数；
如众星捧月般的显存围绕着GPU核心，加起来数以亿计的晶体管，热量不容小窥，因此可靠的风冷散热也是必不可少的；
最右边是视讯的转换与输出，这部分以模拟电路为主，需要大量的容阻、电感、二级三极管和IC芯片协同工作，当然少不了提供稳定频率信号的多路晶振。
因为Geforce4 Ti4600核心集成了双RAMDAC和一路TDMS解码器，因此能轻松输出标准的VGA和DVI信号，不存在任何兼容性问题，但是要对应两路DVI信号输出必须外接信号转换芯片，要对应Video In（视频输入）功能也必须外接芯片。  增强型.15微米NV25核心，和GF3类似内嵌金属封装，A2版本，Geforce4 Ti4600暂时标注有“Ultra”字样，相信正式上市成熟产品会标成“Ti 4600”，以免JS混淆是非。  远一点可以看到为了保证高频率状态下的GPU稳定工作，专门用来过滤低频杂波，把信号衰减控制在精确范围内（过强的信号对GPU工作反馈不利）的电容“包围”了芯片，看过上面照片的朋友可以发现在GPU中间（背部）也密密麻麻有好几圈，这些都是根据设计的需要进行多级同步工作的，NV严格规范了其大小、数量和精度，厂家不得自行修改。   小小显卡风扇也是经过巧妙设计的，蕴含了深刻的空气动力学原理，以达到高效的散热效果。我们来比较一下NV25的风扇有什么与众不同的吧：
首先是风向，原来显卡风扇的风向流动是上下纵向，而后再通过散热片的出风口“转折”一下排出去，效率损失大。我们知道，散热效果好的必要条件是散热片能及时导热而风力要大，能更快地进行热交换——现在NV25散热片是整体铝壳成形铸造，风槽鳍片多达32片（连边缘固定部分一起算），无疑大大扩展了散热面积，而且强力滚珠风扇转速高（4000～5000转/分），叶片数目多，风力不错，再加上盖子半封闭后（大家留意，风扇表面印上彩色图案的薄铝盖可不单单是好看），风力流动方向只能为横向，因此效率损失小。
其次，风槽长度较长，呈螺旋状排列，有利于增加内外的压差，从而使空气流动更劲急，连Intel最新的P4处理器都用内涡轮旋转造型设计，可见其散热方式很有道理——大家想象一下张大口哈气气流大还是撮嘴吹气气流大呢？
最后一点就是这种风扇降低了显卡高度，同时气流团能兼顾显存和供电模块等发热较高处。  三星2.8nsDDR显存，编号K4D26323RA，12×12管脚MicroBGA封装，单颗带宽16bit，16MB容量，正反面共8颗组成128bit的总带宽，相当于SDR256bit。
看完GPU，自然按照老规矩看显存了，这次的显存与Ti500上不同的是采用了三星的高速显存颗粒，三星是目前唯一有能力生产2.8nsMicroBGA封装显存的厂家，而且其良品率很低，是造成Geforce4 Ti4显卡没法大量上市的原因之一。
下面我们要着重说一下MicroBGA封装的特点，因为它已经成为新一代高速显卡的标志了。其实MicroBGA（密间距的微型球栅列阵）这种封装形式我们在一些PC166规格的内存（比如ASION亚讯）上见过了，它的主要结构特点是采用CSP（晶元嵌入式底部引线技术加片状规模包装），提供了更密的引脚间距。  144pin引脚间距甚至小于0.7mm MicroBGA对标准SMT工艺和返工工艺提出更高的要求，尤其是自动热风系统必须突破传统的架构，因为CSP都附着有缝合的锡/铅（Sn/Pb）共晶焊锡球（其范围是从0.013"到0.020"，允许可靠性测试），引脚纤细异常，（热风回流控制）稍有不慎将产生位移与SMD元件贴装不准的问题，所以我们看到，为什么现在除了个别的大厂产品之外，连成品Geforce4 MX460（也是MicroBGA封装）都很少在市场上见到：让MicroBGA显存与PCB板“吻合”得天衣无缝可不是一件简单的事情！
总之，MicroBGA封装具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好，兼容性强的优点，更好的电器性能意味着更利于散热和超频，同时意味着更好的性能——  MicroBGA显存必须正反面交错安装，因为达到相同的信号延迟引脚需要一一对应，且背面用于冗余和散热、信号过滤的容阻很多，交错安装可以省空间，减少高频干扰。  输出部分主要还是D-SUB15针VGA接口、VIVO端子和标准DVI输出口。  顶级显卡自然用名牌高档的元器件，GLADIAC 925VIVO采用类似于Matrox G系列显卡Astron长头VGA插座，有说这个东东对2D显示没有帮助的可以住口了，先比较一下成本再说，内部接触处没有虚点，引线粗大，配合边缘封闭金属镶片除了屏蔽引脚杂讯干扰更可以保证输出信号稳定衰减少。  Contek的双向S端子口，能完成VIVO信号的“过渡”作用，Contek是著名的接插件生产厂家，很多名牌主板上的USB/PS2接口都由Contek打造，其品质为“永不磨损——拔插一万次”（呵呵，夸张了点）   有意思的一转多头VIVO线，三个黄色接头有两个是“Video OUT”一个“Video IN”，其中一个Video OUT能通过另一根标准的五孔Video线提供广泛的信号输出。我们可以把它们分开来。
XBOX就利用类似的接口，防止玩游戏时过分兴奋把游戏机给拽下来。（用力拔时两根线自然脱离） [未完待续]
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