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ACE全新内存封装技术即将面世 【转载】 2002年01月18日00:41
ACE已就其WLCSP封装技术在美国及台湾申请了5项专利,而台湾最大的DDR内存厂商Nanya已经就使用该项技术和ACE进行了接触,Oki电子工业及Casio之间的一家合资企业也在去年7月与ACE商讨有关事宜。
Yang Wen-kun,ACE的行政总裁说,333MHz的DDR内存将是2003年第二季的主流内存,传统的TSOP(Thin Small Outline Package)不能够满足333MHz或更快的DDR工作频率,因此封装技术必须向MiniBGA、μBGA(Micro BGA)或WLCSP转移,虽然μBGA同样能达到800MHz的工作频率,但WLCSP的价格将更为便宜。
ACE将会提高自己的产能,而到2月终其收入将有望达到2000万台币,希望4月达到收支平衡。
【作者:倚天业界新闻 武汉】 版权作品 未经许可 请勿转载
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