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2001年主板芯片组回顾INTEL篇(上)
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2002年01月04日14:12
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今年的市场发展可谓喜忧参半,两大平台的竞争不仅激烈,而且还带有几份悲情...请看，2001年主板芯片组回顾INTEL篇... (5432 字) |
今年的市场发展可谓喜忧参半,两大平台的竞争不仅激烈,而且还带有几份悲情。 INTEL： 815E、815EP 815E、815EP的诞生终于让人们找到了满意的答案，这是自440BX芯片组之后真正让人认为可以支撑市场的产品，虽然这不是今年发布的产品，但我们认为他出现在这篇文章是必然的。最大支持512MB内存、内置（I754）显卡、支持ATA100硬盘接口都是年初时的热点，当然，815EP的出现令人们找到了升级之路，然而好景不长，低电压版本的Tualatin处理器出现，让这位号称440BX芯片组终结者的815E/815EP迅速被815E/815EP B-setp所取代。不可否认815E、815EP是款非常不错的芯片组，但市场的策略和新产品的推陈出新让其大大缩短了生命周期，虽然时间不长，但我们还是认为这款芯片组是真正具有实际价值的主流芯片组。 815EP B-setp Tualatin的出现让很多刚刚购买了815E、815EP芯片组主板的朋友非常懊恼，而升级到Tualatin虽然令很多用户有所期待（性能强劲），但INTEL在发布之后不久即取消了桌面版Tualatin核心的P3处理器，一下又让这些期待者凉透了心。取消桌面版处理器后不久，INTEL宣布了明年P4低端赛扬的消息，而将使用Socket478接口P4构架，这意味着已经购买了815EP/815EP B-setp芯片组主板的人将不会有更多的升级空间，最亏的看起来到是购买了815EP B-setp芯片组主板的用户。INTEL的反复无常让人无法确定他是错还是对，在这后不久，INTEL又宣布推出Tualatin核心的赛扬处理器，一丝希望又令人满怀期待，与原本的桌面版本Tualatin核心处理器相比，最大的变化在于使用了100MHz FSB前端总线，而非133MHz FSB，L2缓存同样还是256KB。这一切...INTEL被AMD打乱了阵脚，INTEL又把这些转嫁到了用户身上。无论Tualatin核心的新赛扬处理器如何强大，在明年的回顾时，也许我们只能告诉大家“P4赛扬低端产品占领市场，而Tualatin核心的新赛扬处理器已是退出了市场”。 I850 划时代的P4出现了，携带着强大的RAMBUS和全新的构架冲进了市场。I850芯片组虽然是发布最早的P4芯片组，但其强大的性能到现在也可以称得上是傲视群雄。I850芯片组有三大特点： 1、RAMBUS内存： I850芯片组使用了最新内存构架---RAMBUS（也被称做：RDRAM）。RAMBUS内存采用了现在最前沿的技术，使得单工作周期可以传输双倍数据，也就是在一个时钟周期的上升沿和下降沿分别传输一组数据的方式，数据传输率相当于提高了一倍。PC800的RAMBUS实际数据传输速率应该是400MHz*2（倍）*2Byte=1.6GB/s，加上RAMBUS是串行内存结构，一次要插双数的内存，也就是会有3.2GGB/s的数据传输率，正好能够满足P4处理器3.2GB/S的带宽需求。当然RAMBUS也并非十全十美的产品，其昂贵的售价就是一个最大的弊病。为此，INTEL甚至在刚刚发卖P4时竟然是买CPU送内存。 2、I850芯片组构架： INTEL 850芯片组仍然使用了INTEL的HUB结构，由三部分组成：850 MCH（INTEL 82850）、ICH2（INTEL 82801BA）和FWH（固件控制器）。虽然该芯片组也象它的同胞兄弟们一样，在推出后不久就发现了BUG，从推出至今一直是处于褒贬不断的状态下。但实际上为了P4 CPU和RAMBUS内存能够更好的兼容，INTEL 850芯片组已经进行了一定的改进，使其更好的发挥RAMBUS 3.2GB/s的数据传输速率。支持度方面，INTEL 850芯片组可以支持P4新采用的AGTL+总线和100MHZ时钟频率的四泵数据通道，实际的数据频率是400MHZ。INTEL 82850支持最新的Pentium 4 1.4GHz或者更高，4条PC600或PC800的RAMBUS内存条（也支持ECC内存），最高可以插总共2G容量的内存。INTEL 82801BA I/O控制芯片（ICH2）可以支持两个UDMA100的IDE接口、4个USB接口、6声道输出等。 3、电源模块： 除了内存结构和芯片组的变化，P4主板还把电源模块进行了改进。由于P4系统中的各个部件在供电部分都有更高的要求，所以P4的供电系统明显的强于以前的任意一款家用电脑产品。为了更好的向下兼容，P4的电源并没有重新设计主板供电接口，而是在保留了原有的20PIN接口的基础上，增加了6PIN和12V 4PIN两个单独的供电接口，用来满足象P4 CPU、RAMBUS内存、INTEL 850芯片组等部件的供电需求。 纵观这些新功能，每一处都是可圈可点的，RAMBUS的应用为P4提供了强大的后盾，虽然其16bit的带宽多少有些差强人意，但我们最终所得到的性能还是相当可观的。同时，INTEL 850芯片组和最新的供电模块，也给了P4系统一个稳定和高效的支持。强大的P4攻势是奔腾系列里宣传得最厉害的，当然，成效非常好，几乎所有的人都已经知道了P4。但是，I850虽好，其价格却也同样是高不可攀，且不说I850芯片组价格几何，光是RAMBUS的售价已是令人大为头痛了。目前I850芯片组主板（Socket4780）售价大约还要1300-1600之间，实在让人消费不起。 I845 P4处理器产品的价格由于INTEL的销售策略一直在下滑，但其所搭配的RAMBUS比起SDRAM和DDR低廉的生产成本，则依然是非常之贵。为了P4的生存空间近一步扩张，INTEL不得不提出了I845芯片组，该芯片组最大的特点是可以支持廉价的SDRAM和DDR内存。为了避免INTEL与RAMBUS的专利合作关系，先期推出的I845芯片组将只可以使用SDRAM。众所周知P4系统中最强劲的部分就在于内存，而当P4处理器搭配使用普通的PC133 SDRAM后，系统的内存带宽将明显下降，当然I845只是做为抢占市场的一个策略产品，但对于他的可用性不容置疑。INTEL P4处理器(包括Socket423和Socket478处理器)的400MHz前端总线所能提供的内存带宽为3.2GB/s，相比之下，I845芯片组所使用的PC133 SDRAM所能提供的内存带宽为1GB/s，仅为I850的三分之一左右。其实要达到很高的内存带宽并不一定需要RAMBUS才能够实现，比如nVIDIA在其nForce中使用的双通道DDR内存控制器技术就可以提供更多的带宽资源，并且使用的只是成本低廉的DDR内存。当然我们也看到一点,P4处理器不一定需要RAMBUS才能够有足够多的内存带宽，例如VIA在其使用DDR SDRAM的P4X266芯片组和强大的SIS645芯片组当中都向我们证明了使用DDR内存依然也可以给P4处理器以强大的内存带宽供应。我们只能哀叹仅支持SDRAM的I845芯片组,其为我们带来的,仅仅是褒贬不一的评价,随着时间的流逝,很快就会成为过去。然而,我们也在担心,那些正在使用I845芯片组主板的用户是否也清楚，SDRAM仅仅是价格低廉，而根本无法享受到P4的真正性能？ I845D 经过和RAMBUS的周旋，INTEL终于能够提前发布计划中的I845-D芯片组，当然，为此INTEL也付出了不小的代价。为了保证现有的I845芯片组不受过多的影响，INTEL将发卖日期定到了12月6日。从厂商这边来看，由于I845-D芯片组本质上与I845芯片组没有区别，在设计上非常容易上手，以至于目前大多数厂商都拿出了自己的I845-D芯片组主板，这其中包括了大多数的二线、三线厂商。从这款芯片组的物理结构上看，芯片组和原本的I845毫无区别，只是在设计之时将相应的内存接口布线稍加改动即可，这也是为什么厂商如此迅速就拿出相应产品的原因。这次I845-D芯片组出场的顺序也因此并不十分规矩，一些按捺不住的厂商已开始在悄悄发货，出售自己的I845-D芯片组主板了。而我们在反过来看I845-D芯片组的性能，不得不承认，INTEL在内存控制器的设计上确实要超越台系厂商，在换做DDR内存模组之后，其内存性能有了质的飞跃，2.1GB/S的内存带款虽然还并不能满足P4处理器的需求，但相比起使用SDRAM的I845芯片组已是相差悬殊了。其他方面由于I845-D和I845没有区别，性能测试中也几乎没有什么差异，二者性能基本相当，看起来这势必也会对SIS645和自己的I845芯片组都造成一定的冲击。不过它所面临的最大问题依然是价格，根据INTEL一贯的风格，即便是打着低端标签的产品在价格上相比第三方的产品要贵出许多，这也在很大程度上限制了I845D芯片组的发展。评价事物的好坏其实很不容易，比如I845/I845D，在使用SDRAM的I845中，也许你除了认为他价格低廉外，实在又找不到一个优点，而看到I845D之后也许你会认为除了内存性能有所提升外，其他与I845没有什么本质的变化。但换一个角度却又是另一种结果，I845拥有着良好的稳定性与兼容性，虽然使用SDRAM会损失掉很多性能，但与之搭配的SDRAM则又便宜的很，I845D除了拥有I845的一切外，内存性能相比I845所使用的SDRAM又有了质的飞跃，这两方面不同的观点当然是并存的，权衡的最终杠杆，还是看你的需求。当然，I845D芯片组主板目前最大的问题不在于此，只要它价格便宜，就肯定会有不小的市场，恐怕这是很多人都清楚的，也有很多用户准备好迎接I845D了。 SIS： SIS635T SiS635T芯片组是将传统的南、北桥芯片同时整合进单一芯片，可支持目前市场主流的PC100/133 SDRAM，以及PC1600/2100(200/266MHz)规格DDR SDRAM，支持PentiumⅢ、Celeron及Tualatin核心处理器。南北桥连接的方式SiS635及SiS735采用了独有的芯片内部总线传输技术“Multi-threaded I/O Link”，简称为“MuTIOL I/O”借以提高南北桥内部与外部带宽限制。通过“MuTIOL I/O”技术，SiS 635芯片内部的频宽速度已可达每秒1.2GB，是现有PCI架构的10倍，并可同时与多个外部PCI总线上的装置存取资料，以便AGP 4X、Ultra ATA/100硬盘、PCI装置同时使用。而由于威盛的芯片组中南北桥并未整合至单一芯片内，因此V-Link采用的方式是加大南北桥之间的总线频宽。事实证明，在传统南北桥芯片分置主机板两端的架构下，南、北桥之间的传输频宽无法比芯片内部传输快。并且SIS635芯片芯片组并没有内置显示核心SIS300，而直接提供了一个AGP4X插槽。PCI插槽也已可以提供多达6个PCI设备的支持，并且整合带有S/PDIF输出接口的软声卡，调制解调器控制器以及2组4个ATA/100硬盘、6个USB接口，与支持AMR、CNR、ACR插槽等功能。但总的来说是雷声大雨点小，虽然他相比815EP b-setp，拥有超越PCI总线速度10倍“MuTIOL I/O”技术、强大的DDR内存支持做后盾，但最终，我们并没有看到什么，就连SIS自己亦是将重心压在了SIS735芯片组中。其实像这样的芯片组有不少，技术规格先进，但缺乏市场认可，最终还是会被Cut、出局，科技和市场总是不能真正融合在一起，科技利用市场说服用户，市场靠科技获得利益... SIS645 从目前来看，虽然INTEL想借中端的I845/I845D芯片组以占领中低端市场，但由于价格较之其他产品还要高出不少，最低价位的I845芯片组主板价格也在800、900元的位置，无疑这对消费者来说并不是什么好事，而I850芯片组虽然性能出众，价格的问题更是让人头痛，并且RAMBUS价格也居高不下，面对价格便宜而性能不俗的DDR内存，显然用户是无奈的。P4X266芯片组的推出确实让人惊喜，实际测试中也要高于采用SDRAM的I845芯片组，VIA看来非常得意，相关的侵权官司也是满怀信心。P4的芯片组之战已是愈演愈烈，乍看起来，VIA和INTEL为了P4相关的芯片组已打得不亦乐乎，但不要忘记，同样来自台湾的还有Ali和SIS，ALi的产品我们还只限于耳闻，未曾目睹，而SIS则不同了，先后发布了SIS645，和具有整合显示核心的P4芯片组SIS650，可见其来势凶猛。SiS645芯片组不同于以往SIS采用单芯片的做法，将其从新分离，北桥芯片为SiS645，南桥芯片则是SiS961。在北桥SiS645芯片中，有两个不同之处： 一、在支持的内存规格方面，SiS645方面支持最新的DDR333规格，领先于其他竞争对手，包括VIA、Intel等的DDR266，传输带宽也较之增加了约30％。 二、Muti I/O技术提供南北桥之间高达533MB/S的带宽，这也比V-Link的266MB/S多了一倍。其他部分都相差无几，例如AGP 4X，系统总线等等。 SIS 645芯片组抛弃了以往使用单一芯片的构架，采用传统的南北桥方式，北桥芯片为SIS 645，南桥芯片为SIS 961。相比之下，SIS 645芯片组最诱惑人的地方在于能够支持DDR333标准（PC2700）的DDR SDRAM，相比PC2100标准的DDR SDRAM来讲能够提供更多的内存带宽。北桥芯片SIS645的主要功能跟INTEL 850芯片组的北桥芯片的功能基本相同，都是作为一个MCH（memory controller hub）。与SIS 735芯片的内存控制器基本相同，SIS 645芯片同时支持普通的SDRAM和DDR SDRAM，但是SIS 645芯片支持工作在166MHz频率下的DDR SDRAM，也就是DDR333标准的DDR SDRAM，这点是SIS 735芯片所不能支持的。回过头来看SIS这款SIS645的构造，相比于INTEL的HUB-LINK和VIA的V-LINK技术而言，SIS言的MuTIOL I/O无疑更为先进，目前分享总线的设备已经非常之多，MuTIOL I/O所能够提供的533MB/S恰好满足了所需的带宽（SIS645南北桥分离，两芯片之间MuTIOL I/O需要译码层连接，而SIS735则是内部连接，所以其速度为1.2GB/S），并有着较多的余量，单就这点而言，SIS是走在最前面的厂商。SIS645芯片组已非常诱人，就好像一个熟透了的红苹果一样，相信每个厂商都对他求之若渴。而南桥SiS961部分的规格也与其他家的差不多。虽然如此，各位可不要小看这颗南桥芯片，SiS961在矽统的Roadmap中可扮演了相当重要的角色，未来几款新产品（包括AMD平台，SiS735的下一代）都将搭配这款SIS961芯片。至于为什么会把南北桥再次分离的原因，主要是为了适应未来在周边方面的规格提升时，只需重新设计南桥芯片既可，如果是单芯片片就得重做一颗新的，这对成本的控制非常不利，這与之前Intel的ICH→ICH2、VIA 686A→686B的意义是一样的。 笔者认为这是今年最为出色的芯片组之一，在很多测试中人们很容易发现SIS645提供了甚至超越I850芯片组的性能！当然，你要清楚一点，SIS645芯片组的每千颗价格要比I850芯片组便宜的多得多！而在http://www.ocworkbench.com网站中，有关于P4芯片组的选择调查中，SIS645芯片组的选择程度亦是压倒性的胜利，而年末将至，台湾十大主板制造商也纷纷推出了相关的SIS645芯片组主板，如果你选择P4平台，价格适中但性能强劲的SIS645是个非常好的选择。 
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