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VIA/S3未来图形芯片规格
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【业界动态】
2002年01月04日11:17

【文章简介】
感觉VIA的摊子铺得也比较大，显示芯片市场的竞争太激烈了，这么慢的研发速度怎么站得住脚？ (361 字)

我们对VIA/S3未来的图形芯片已有报道，希望S3的Columbia在VIA的支持下能重新发现3D新大陆。德国Hardtecs4U网站透漏了一些S3未来图形芯片Paramount, Zoetrope和Columbia的规格：

Paramount: -0.18 micron

-1条象素流水线，双纹理单元

-内核150 MHz

-填充率为150 MPixel，300 MTexel

-内建T&L单元

-64bit DDR-RAM

-整合图形芯片组： PN266T (Pentium III), P4N266 (Pentium 4), KN266 (Athlon/Duron)

2002年第一季度上市

Zoetrope:

-0.15 micron

-2条象素流水线，每条都有双纹理单元

-内核166 MHz

-填充率为333 MPixel，666 MTexel

-内建T&L引擎，支持DirectX7

-支持环境 & DOT3 BumpMapping

-FSAA

-整合图形芯片组： P4N333 (Pentium 4), KN333 (Athlon/Duron)

2002年第二季度上市

Columbia:

-0.13 micron

-4象素流水线，每个有2纹理单元

-内核300 MHz

-填充率1200 MPixel，2400 MTexel

【作者：业界动态 武汉】　　版权作品未经许可请勿转载

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