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羞答答的玫瑰静悄悄的开--Intel845D工程样板见闻
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2001年12月27日18:33
【文章简介】
总的来看，Intel 845 DDR 主板挽回了 845 SDRAM 主板的劣势，抵挡其他 DDR 芯片组的 P4 主板对 Intel 主板业的冲击... (4671 字) |
DDR技术应普遍应用于主板内存上还是今年的事情，不过关于DDR
SDRAM内存主板的技术却早在两年前就已经酝酿成熟，正象大家所了解的那样，这种内存标准并非由Intel牵头推出的，相反，Intel始终站在RAMBUS一边尽心尽意的推广RDRAM内存技术，这对于始终要处于行业规则制定者的Intel来说一点也不奇怪，Intel在CPU领域保持长期的领导地位除了自身的技术优势外，始终处于标准制定者的地位所带来的好处也不言而喻，不过现在的情况是：即使格罗夫再领导Intel，那句著名的“只有偏执狂才能生存”的话也要被资本社会最基本的规则——“金钱万能”这句话而改变了，因为DDR
SDRAM技术已经成熟，市场已经定型，顽固的对抗DDR
SDRAM并不是明智之举，虽然这对Intel和RAMBUS来说都有些痛苦，但随着Intel首款采用DDR
SDRAM内存的工程样板悄悄的面世，DDR SDRAM以无可辩驳的姿态从此屹立在主板技术之林了。
Intel845D原装主板总揽
本站收到的还是Intel的工程样板，不过相信正式的产品也将不久面世，对于一般的DIY用户来说很少有机会见到Intel自己的原装主板，其中一方面是因为以前的Intel总是将主板当作引导市场的宣传品，随着新一代CPU的上市而更新，等到主板芯片组已经获得了市场的首肯后也就完成了Intel原装主板的使命而退出市场，因此产量不大价格却不便宜，但现在不同了，Intel将主板作为自己的主要业务来推广，今后大家还会长期的见到Intel的各种P4芯片组的主板在市场上销售，因此深入的了解这种主板的性能就变得更有意义了。
Intel845D原装主板放在一个巨大的包装盒内，配了本好大的说明书、CPU散热器支架、接口挡板和IDE、软驱数据线等。
对于Intel的原装主板来说，大家已经形成了一个概念：用料猛、工艺好、功能简单，且不说这种说法是否可靠，第一眼见到这个工程样板的感觉确实和其他厂家的主板不同，PCB的颜色墨绿，整体结构和布线确实能给人很流畅的感觉，鉴于本身并非设计主板出身，这里就不详细叙述，在后面将有一些关于工艺方面有趣的对比，希望大家自己能从中领会到这种感觉。不过单从用料上看，Intel的这块845D也就是一般的水平，并非如传说中那样不可仰视。
这款Intel
845D主板支持Socket478接口的P4，因此还需要先安装上CPU散热器支架才能工作，早期Intel850主板要求将散热器支架固定在底板专用的金属支架上，原因是CPU散热器很重，需要特殊的支撑，但这种设计让用户老的机箱面临淘汰的危险，因此其他主板生产商要么改用传统的设计安装方式而不需要改变机箱，要么主板厂家搭配个底板转接支架来满足Intel的要求，Intel随后推出的845/D已经没有了这个麻烦，采用了通用的塑料支架，而这个支架只需要用自带的膨胀钉固定在主板上就可以了，不需要另外的底板支撑。
这种设计看上去确实方便了用户，但却带来了另外一个致命的问题！由于478的P4面积很小，Socket478的CPU插座也很小，但散热器却仍然很大，散热器通过其位于四角的回勾向上用力提起而扣住支架，同时也带动支架和主板向上翘，从而导致CPU插座位置的主板向下凹陷，如果你已经将主板安装在机箱内再安装CPU散热器，这样的变化你就不易发觉，但如果你真的在机箱外安装CPU散热器，那么主板的变形会让你大吃一惊，主板能这样长期的鼓出一块而不产生问题吗？！不过并非所有的主板都存在这样的问题，一些主板厂家搭配的CPU散热器支架在主板的背面还附赠了个牢固的支撑架，本站郑重的提醒用户在购买主板时考虑这点，也希望正式面世的845D主板能改进这样的支架设计。
intel
845D的北桥照例覆盖了个“大型”的散热器，安装的方式到是有了变化，更象CPU散热器的安装方式了，将推杆拨到一边就能拆下散热器。
845D的MCH是什么样子？样子看上去和845没什么分别，工作的时候也不热。
845D的ICH仍然选用82801BA，此外周围还能见到一些Intel主板特有的固件IC等等。
这款主板仍然要求电源支持ATX12V的专用接口输出，否则就点不亮了。
电源部分的设计也让人惊奇，大家见惯了三相甚至四相的电源设计，要么用了大型的MOSFET管并且将其散热片焊在线路板上，要么另外搭配独立的散热器来给MOSFET管散热，想想P4的50~60瓦的功率，这样的设计似乎并不过分，不过现在让你看看Intel是怎么做的吧：
Intel
845D虽然也采用了三相的电源变换电路，但每个MOS
FET管都很小巧，即没有将背后的散热片焊在主板上，也没有独立的散热器，就这么孤零零的立着，看来采用开关式设计的CPU电源变压系统的效率是很高的，那些为MOSFET采用独立散热器的主板厂家其实只是一种哗众取宠的设计罢了。另外，周围那几个电容也没有什么特别的，别因为其中几个“光着身子”就是什么极品电容，呵呵。
主板采用AC97的音频设计，按照惯例采用AD1885作为音频CODEC，支持SoundMAX3.0。
采用6PCI+1AGP+2DIMM的设计，省略了其他多媒体接口，很实用。
主板内置10/100M自适应网卡功能，两路4接口的USB输出，后面接口的构局也相应的发生了变化，COM2口采用挡板输出的方式，原来插座的位置空了出来，大概是为以后内置视频输出的GMCH而准备的？
Intel
845D的工艺
下面来看看同样是音频CODEC芯片，两个厂家制作主板的工艺有什么不同，相信从这里也能看到Intel制作主板的独特之处。
上图为台湾某著名的主板生产厂家生产的主板上的CODEC
上图Intel
845D工程样板
首先是焊接的工艺，Intel845D的每个焊点都非常的光滑！过渡相当平滑，这就是整体主板色泽圆润的主要原因，而上面那个主板，CODEC四面引脚的焊接各不相同，有的也如Intel845D，有的则不够光滑，引脚上的焊锡有微小的起伏，因此反光时的感觉就不一样了。
再看布线的宽度，Intel845D的线要细的多，线路板采用光刻的工艺，线要做的细了就容易断线，这可完全是工艺上的事情，采用细线能在单位面积内布更多的线，而上面的主板布线就粗的多，其实对于CODEC来说，也就是音频模拟输出的部分需要一些宽度，但这里显然不是这种情况。
不过Intel845D为什么有那么多的穿孔呢？就是工艺再高也没有必要在一个不算复杂的CODEC部分用上这么多金属化孔啊，看来还需要等专家来解释了。
主板BIOS
Intel845D主板BIOS的内容真的很简单，我们常见的那些内存设定、外频调整什么的一概都被取消了，
能调整的只是软驱硬盘的设定、启动顺序、ACPI节能等参数，下面的测试就是基于这种状态进行的，相对来说，Intel845D的稳定性和速度就是这样取得平衡的。
主板配置
测试平台及参数
快速测试
在下面的测试中，我们主要将精力放在内存性能测试和应用类软件的效能对比上，一些静态指标的测试就不列出来了。
WCPUID
上图为Intel845D
上图为捷波845SDRAM
Intel845D的CPU频率低于捷波惊云845SDRAM，因此在测试中略处不利。
Sandra2001
内存性能测试：
上图为Intel845D
上图为捷波845SDRAM
内存测试中，845D明显超过了845，这将会对实际的性能产生多大的影响呢？
SuperPI
845D比845快了6秒，仅提高5％。
Linpack Benchmark内存传输带宽测试
这里显示了两种芯片组内存传输间的区别，受CPU内部一、二级缓存的影响，计算时使用的内存容量在256KB以内时，两种芯片组显示的速度都很高，期间的区别不大，超过256KB后，DDR
SDRAM的优势就看出来了。
Cachemem
不同的测试软件反映的方向略有不同，Cachemem得出数据时测试的流量在32768KB，这回845D的领先非常明显了。
Quake III Arena V1.17 Demo001
845采用SDRAM时对3D游戏的影响终于可以在845D上结束了，这不是大家所期望的吗？在3D
Mark2001的测试中也有同样明显的变化，现在的845D基本上能将P4的威力发挥出来了。
CC Winstone2001 V1.01
内存间的区别也能在CC
Winstone2001这样综合类的测试中体现出来，就是用1.7G的P4来搭配845，也不能超过1.6G+845DDR，从实际使用来看，845D已经具备接近850芯片组的实力了。
总结
Intel845DDR的主板虽然在功能上并不适合DIY的需要，但从稳定性、兼容性和对CPU的保护上都有天生的优势，这对于机关单位等办公场合来说就很适用。总的来看，Intel845DDR主板挽回了845SDRAM主板的劣势，抵挡其他DDR芯片组的P4主板对Intel主板业的冲击，就在测试这个工程样板的时候，市场上已经开始全面上市845DDR的主板了，在以后的测试中我们将能见到其他厂家的产品与Intel主板间的区别。
优点，稳定性、兼容性和保护性能好
缺点：主板价格尚比较高、CPU散热器支架存在安全隐患
【作者：小熊在线福建-拳头 北京转载】 版权作品
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