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    博登633X-AS,有趣的Pro266芯片组主板测试

    【原创】阅读 人次
    2001年09月27日13:21


    【文章简介】
    我们拿到的这款送测产品是来自博登公司型号为633X-AS的主板, 支持P3全系列CPU(不包括Tualatin), 支持DDR内存, 这两大特点亦是最具有吸引力的方面... (3154 字)


    P3+DDR显然没有P4+液晶那么动人心弦,但易用型和成熟的市场让众多用户选择了P3。由于INTEL策略的改变,P3亦将会逐步走入低端市场,主推P4系列,Tualatin诞生已成弃儿,而自家的815ep芯片组需要经过改进才可以支持新的CPU,也就是说目前现行的815ep/815E都将无法支持Tualatin处理器,无疑这对支持INTEL的用户是个坏消息。如果你想使用P3+DDR,那么肯定不会选择INTEL的产品,毕竟INTEL没打算为P3构架中提供对DDR的支持呀!而VIA为INTEL平台所推出的Pro266芯片组则大不相同,目前来看,它是DDR+P3解决方案中性能最好的一个。为了更好解决南北桥之间带宽的瓶颈问题,在新一代的芯片组中(包括Pro266和KT266芯片组)采用了一种名为V-LINK的专利技术,VIA的做法是单独为南北桥之间的桥接部分扩充,增加通道数目,以此来解决传输瓶颈问题。而SIS和ALi也都采用了不同手段来解决问题,如SIS的MuTIOL、ALi的High Speed Link Bus技术。面对成本低廉的芯片组和几乎没有增加成本但又提高了性能的DDR,Pro266可谓非常诱人,唯一遗憾的,Pro266芯片组不能够支持Tualatin处理器,实现这一功能的是其下一代产品Pro266-T芯片组。我们拿到的这款送测产品是来自博登公司型号为633X-AS的主板,支持P3全系列CPU(不包括Tualatin),支持DDR内存,这两大特点亦是最具有吸引力的方面。

    看似普通的主板没有什么额外的亮点,该有的都有了,比较有个性的是45度北桥设计方案,薄薄的散热片盖在上面,好像有点太过简单,其实不然,从小编实际测试来看,无论是支持AMD CPU的KT266芯片组还是支持INTEL CPU的Pro266芯片组,就算将北桥散热片取下让其赤裸,也仅仅是有些热量而已,但这绝不会影响到系统的任何操作,从目前的设计方案来看,CPU散热风扇还有部分余量的风会吹向北桥芯片,亦会一定程度的辅助北桥芯片散热。

    主板的供电部分较为简单,没有什么可圈可点之处。测试中亦未曾受到由于滤波或是稳压效果不好而影响系统正常运行的情况,当然这亦会为厂商节省一部分成本开支,延伸一下...用户购买时价格也会相应的便宜些啦:P

    主板提供了1AGP/5PCI/1CNR,相比之下CNR得到应用的机会要多于ACR(虽然设备也非常少见)。不得不提的是,目前外围扩展接口、插槽层出不穷,我们也很难选择倒底用哪个,而相应的设备又很少。这块博登633X-AS将目前除了ACR插槽外比较标准的接口都给予我们,选择的空间也会大很多。由于这些扩展插槽是芯片组已经提供的功能,而无需另外的控制IC来支持,所以价格也不会因此而增长的。

    主板使用了VT1611A的CODEC数模转换芯片,提供了较为廉价的音频解决方案,如果你的要求并不是很高,能发声就好,那么会很适合你,不需要时将他禁用亦非常简便。

    比较有趣的,这款博登633X-AS除了提供符合PC99规范的板载接口外,还提供了一个10PIN的接口,请看下图。

    就是这一个了,上面写着“FRONT AUDIO”,在小编测试的众多主板中,还从未见过这样一个小东西。他可以接上由博登自行推出的一个前端面板,上面提供了一个音频输出/耳机输出/和MIC接入,通过连线接到这个Front Audio上,可以实现前断接线,桌实非常方便,你可以移动到更远一些,自由的调整你的位置,不会为线不够长而烦恼了,并且可以很方便的切换输入/输出设备。另外,由于主板芯片组还支持多达6个USB的接入,该面板还提供了一组USB接口,同过连线也可以将USB口转移到机箱前面,非常方便哦,比如小编的USB手柄,需要先留出将近半米的长度绕到机箱后面,小编只好做在电脑桌前老老实实的玩,不能随着自己的意愿移动,如果接在前面板上,你可以多出半米的长度,随你移动哦!

    FRONT AUDIO接口

    前端面板可以放置在5寸槽中,占用一个光驱的位置,安装亦非常简单。

    两组USB接口可以接出4个USB设备,如果引到前面,使用USB接口设备会非常方便。

    三.性能测试

    测试平台:

    CPU:P3-800EB 主板:奔驰FC-266A 内存:DDR PC2100 128M CL=2.5 显卡:Aopen MX400-A 硬盘:IBM 75GXP 30G 操作系统: windows98se(4.2222a)  

    测试软件:

    Business winstone 2001 Content Creation winstone 2001 WinBench 99 Sisoft sandra 2001se Superpi

    Business winstone 2001:

    Business winstone 2001 34.9

    Content Creation winstone 2001:

    CC winstone 2001 32.6

    WinBench 99:

    Business disk winmark99  5130
    High-end disk winmark99  18800
    Business Graphics winmark99 468
    High-end Graphics winmark99 1233

    3DwinBench2000:

    3DWinBench 2000 Processor Test 1.95
    3D WinMark 2000 54.6

    Sisoft sandra 2001se:

    Cpu benchmark Dhrystone ALU 2482 Mpis Whetstone FPU 1465 Mpis
    Cpu multi-media benchmark Integer SSE 4354 it/s Floating-point SSE 5399 it/s
    Drivers benchmark Drivers index 23519
    Memory benchmark Int ALU/RAM bandwidth 561 MB/s Float FPU/RAMbandwidth 587 MB/s

    Superpi:

    104万位 2分25秒

     

    总结:

    从测试结果来看,这款主板的综合性能并非很好,表现平平。但单独项目,如内存性能在送测的Pro266芯片组主板中表现较为突出,尤为引人注目。如果说功能和性能不能两全,小编想是对的,这款主板最大的特点就是功能丰富,最令人欣喜的就是这款主板附带的前端接线面板,可以实现音频部分,USB接口的前端接入,非常有特色,是款值得期待的主板

    【作者:小熊在线-Overload 北京】  版权作品 未经许可 请勿转载

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