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VTF 2001论坛在中国北京开始
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2001年09月11日13:47
9月10日下午，VTF 2001论坛在北京的拉开了帷幕，在2000年，第一届的VTF论坛开始，这是由VIA所倡导的一个讨论未来PC发展趋势，共享新技术的一个论坛，隐然与Intel的IDF论坛形成抗衡之势。而这次VIA和邀请到了一批世界级的巨头来到会场为他们助威，比如AMD的首席执行官、Micron的副总裁、3Com的总经理Paul Rudneck、公司微软中国区的代表……还有VIA自己的陈文琪等。  这次讨论的主题主要是DDR333、ATA133、1394等等，不过我们也可以发现，在DDR333方面，依然面临RDRAM的竞争，有消息说，RDRAM将会发布64bit的内存，这将大大改善原来RDRAM只有16bit的缺点，不过要等不少时间，因此DDR将有机会得到进一步的发展。 而Serial ATA的标准也刚刚在日前结的Intel开发者论坛上宣布了最后版本的Serial ATA标准规格，PC厂商可以使用更窄小的数据线缆，减小热量同时更加适用于小型系统。Serial ATA标准规定的硬盘传输速率为600MB/S，很多认都认为Serial ATA应该是ATA100标准的接班人，而ATA133似乎改善不大。不过威盛还是发布了最新采的VT8233A的南桥芯片，这颗芯片支持ATA133的高速接口，好像原来ATA100标准是昆腾与Intel定的，后来Maxtor并购昆腾后，这项技术也就到了Maxtor的手上，因此Maxtor会先发布支持ATA133的硬盘，VT8233A中引入了Maxtor“Big drive”技术，拥有48位的寻址能力，更打破了目前ATA硬盘137GB的容量上限，提高到惊人的144TB（Tera Bytes, 1TB=1, 000GB），最近ALi也宣布了支持ATA133的M1535D+南桥芯片。因此从近期来看，ATA133会占上风一些，而从长远来看，Serial ATA的应该更有前途。 IEEE1394方面，同样面临着Intel的USB2.0规范的竞争，当然IEEE1394已经走在了前面，比如很多的数码摄像机都提供的了1394的接口，还有一些数码相机也提供了1394接口，很多主板厂商（华硕、技嘉、微星）等都有支持1394设备的主板或接口卡，而Maxtor也发布了1394的硬盘，同样在市场上，支持1394的外置硬盘盒也很容易买到了。而现在USB2.0却廖廖不见身影，好像NEC发布过一款支持USB2.0的芯片，而微星曾用这颗芯片做在了一款主板上，宣布支持USB2.0，但是也只是宣传多，看不到产品。最近又有消息说“Maxtor新的Personal Storage 3000LE 40GB外接式硬盘支持USB 2.0并向下兼容USB 1.1。这个硬盘定价是199.95美元，并且以5400转运行。 在VTF2001的记者会上，VIA提供的资料中，一个是VIA支持AMD平台的KT266A主板的测试报告（由台湾超频者天堂提供），一个是当前热点P4X266芯片组与845、850芯片组的对决（由电子时报提供）。在KT266A芯片组的测试中，超频者天堂的报告中显示器，出Memory Benchmark的速度超过了SiS735有26%，一改过去在DDR方面性能欠佳的垢病！超频者天堂的KT266A的文章可去这个网直接看到：http://www.oc.com.tw/article/0109/readgoodarticle.asp?id=430 ，在文章中有一句话比较有意思“在SYSMark2000方面，KT266A表現有所突破，但仍小輸給SiS735。我們在其他國外測試網站看到的數據幾乎都是在英文版的WIN98作業系統下進行，而在此項目下KT266A是贏過SiS735公板的，為了慎重起見，我們特別多跑了幾次，但仍舊無法得到更高的數據。”嘿嘿，划红字的，写的比较有意思哦！我也不知道现在是不是所有的测试都是采用取最高值的方法来测的？请大家自行研究吧！ 回头我们又再看看P4X266方面的情况，大家也都知道Intel已经正式起诉了VIA了，虽然VIA表面上一副毫不在意的神情，但实际上，还是比较重视自己的言行了，在VTF的记者会上，enet的记者第一个问VIA的Frank这个方面的问题的，Frank婉然拒绝了在公开场合回答这个问题，并表示，会后欢迎讨论，而今天我们只是讨论技术与发展趋势。其实我们网站也拿到了精英产的P4X266，不过文章还没有刊出（Intel可能连精英也要一起告了），威盛提供的电子时报的P4X266的评测文章，不过只有电子时报的会员才可以看到，因此我们在这里也不提供文章的链接了，不过读过文章后，我们可以发现，VIA直接将矛头指向了845芯片组的SDRAM上，文章提到了850芯片组的内存成绩高出P4X266有40%之多，而P4X266的内存速度又比845主板主板要强上那个70%……55555~555~可怜的845，原来是个残废。在综合测试中，报告显示出P4X266竟然比850的还要快，虽然我不是很相信，但是报告就是这么写的，回头我要找P4X266亲自来试试，据报告称，RDRAM延迟时间比较是造成这个结果的原因。最近结论是850在网页编辑与图形3D游戏方面较强，而在办公软件环境下，DDR的P4X266又会反胜，总的来说P4X266会比那个845又强上个8%~15%。在文章的后面VIA又强调了他们的四P哲学（Right Product、Right Platform、Right Performance、Right Price），并且表示目前ATI、SiS、Ali、等都有了Intel的P4总线的授权，希望Intel可以虚怀若谷，敞开心胸，一起为P4的市场打拼……。  据说，第一批的P4X266芯片组是使用S3 Graphics的名义向台积电投单生产的，芯片组上打上了S3Fraphics（S3）的商标，来避免被Intel抓到把柄。我们也没法预测Intel起诉VIA最后是谁赢官司，但是VIA很吃亏，他们的产品也许会因为这场官司而被暂停。 VIA之所以没有拿到Intel的正式授权，主要还是因为价格上没有谈拢，VIA希望每套的权利金可以降到3~5美元，或是更低，但是Intel不同意。另一家厂商nVidia也是因为没有拿到P4的授权而愤然投入了AMD的怀抱。呵呵，其实Intel也有苦衷，如果现在就让这些DDR的芯片一起支持P4，那确实可以促进P4的量上升，但是对于他们自己的850芯片也是一个打击，对整个RDRAM的架构也将是一个摧毁性的打击，在与RAMBUS公司的合作还没有到期的情况下，自己又没法去推自己的DDR，眼看市场白白被别人抢走，也是不甘心，只好通过种种方法来限制一下了。 好了，关于P4X266的问题，我们先讨论到这里，让我们再回到VTF2001的记者会上吧！在场记者提问的热情也相当高涨，尤其是一些大众媒体，他们的问题也是相当的直观，也很有意思，比如有一位大众媒体的记者问道：这次会来很这么多的知名厂商，为什么没有Intel参加呢？嘿嘿，当时台上的众位也都显示了微笑，然后Frank比较机智的回答说：VTF是一个开放的论坛，如果Intel想参加当然可以来哦！（请读者想想Intel会不会来呀？）
又有一位大众媒体的记者问道：最近听说HP与那个Compaq合并了，显示出目前的竞争已到白热化，而今天VIA和AMD共坐一堂，是不是也有合并的意思？并想问问VIA和AMD有什么大合作？VIA和Intel又有什么大的合作（笔者按：他们正在吵架）？关于这个问题，VIA和AMD都做了回答，首先表示两家应该不会合并，并且保持良好的合作，同时VIA说他们也会和Intel继续保持合作的，AMD则说了一堆英文，我没听懂一半，所以只有不写了，我想意思应该差不多，他们会继续和VIA及所有厂商保持良好的合作态势的。 另外还有一位大众媒体的记者问到AMD处理器加上VIA的芯片组平台，是不是最快的？是比P4还快吗？VIA的人首先表示，VIA加上那个AMD的处理器，一定是最快的！对于这句话，笔者表示怀疑，现在是1.4G的雷鸟加上KT266真的比那个P4 2GHz加上850快吗？读者应该比我清楚，我也不知道VIA他们所指的最快的，是指哪方面？是他们有这个信心成为最快吗？回头再研究看看。 还有人问到了VIA的C3处理器的事情（真是哪壶不开提哪壶），VIA的Frank依然一点迟疑也没有，就谈了起来，大意是说C3要继续发展，这是中国的技术，我们必需坚持！ 好了，这次VTF的一些情况就报导到这里，回头如果还有什么新的动态，我将继续为大家做出报告，我也欢迎广大网友在后面的讨论中与我一起讨论一下各种新技术的趋势，谁是主流？谁是胜者？ 附VTF的议题：
主要议题简述如下；
· 高阶内存技术和系统设计：DDR SDRAM在2001年的内存市场可说是独领风潮的一年，而明年或未来更高效能技术的DDR333和DDRII是否也能成为明日之星，迅速地刮起高阶内存频宽市场旋风成为主流？在此议题上将深入探讨。 · 笔记本计算机平台的革新和多样化：综观总体计算机市场，笔记本计算机的成长发展速度是最快速的，其平台的创新性和多样化已突破过去的发展轨迹。不过未来要如何创新市场领导性笔记本系统，突破性能、省电、绘图和连结技术符合现今诡谲多变的市场变化需求，将会是此节研讨的重点。 · 提高系统互连和Ｉ／Ｏ频宽：今日计算机不仅已成为一个网络的互连中心而且也快速地应用连结在PDA、MP3、数字像机以及数字摄录相机上，根据统计对于连结系统和Ｉ／Ｏ频宽的需求正呈现指数成长。因此，在论坛上将有详实的最新互连技术ACR、1394MUSB 等信息交流。 · 未来桌上型计算机效能特性：桌上型计算机藉由高速处理器、高阶频宽总线、Ｉ／Ｏ架构以及微软窗口XP操作系统等的驱动结合下展现高效能特性。而未来最新技术和规格，包括芯片、内存、Ｉ／Ｏ和处理器的技术会如何快速地影响下一代桌上型高阶效能计算机呢？在这阶段的研讨会上将深入讨论。 · 无线网络连结：令人诧异的无线连结技术 802.11b在市场上已受到大家的关注，且其提供笔记本计算机、桌上型计算机、PDA以及其它产品的无线连结技术成长的发展更是令人惊讶。在此将会关注所有重要无线连结和通信技术的未来方向，以及讨论最大革新和高经济效能解决方案适用在各种产品的可行性。 · 延伸计算机技术触角至高潜力信息家电市场：信息家电已被大家公认为最具市场潜力未来产品。而威盛洞悉市场前瞻已规划许多低价网络架构，例如，ITX主板规格和Information PC架构，此一创新、且具有高经济效能的平台完全符合新一代数位电子应用需求。 · 创造低功率、高效能、低价位服务器平台：由于因特网和电子商务惊人快速的成长需求，因此满足此类型的需求且达到高经济效能的服务器是目前当务之急。要如何了解重要新技术对于发展新兴的新类型低功率、高效能、低价位服务器应用平台符合市场变化的需求。 · 新兴的数位多频网络技术：信息内容的多媒体化刺激了个人和工作网络的多频互连需求。在了解最新脉动等于掌握市场先机的原则下，未来满足高数传送的数字网络和通信技术你不可不知。 · 新一代ＩＣ设计、制造和封装技术：现今尖端半导体晶圆 0.15和0.13微米制程技术，可说是开启了无晶圆IC设计的新里程碑，也创造出VIA专业的IC设计公司。未来将如何突破IC设计、制造和封装计的现今技术，提供更高效能、低功率和高阶整合性产品于计算机和数字电子应用市场。
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