PC2700 DDR内存与支持芯片组近况
伴随着运行频率在266MHz的double-data-rate（DDR） SDRAM内存的推出，各大内存制造商已经着手测试生产运行频率为333MHz的DDR内存了。著名的内存颗粒制造商Elpida, Micron与Samsung宣布将于四季度推出PC333 DDR内存的测试版本，并在2002年的上半年量产。高速度的内存颗粒将采用全新的FBGA封装模式。
支持更高速度DDR内存的芯片组也在紧张的研发过程中。威盛电子（VIA）将在明年年初提供分别为INTEL与AMD设计，支持PC333 DDR内存的芯片组。另外，矽统（SIS）和ALi的新款芯片组也在积极的研发过程中，新的芯片组将会与PC333 DDR内存同步上市。Intel方面，I845的后续芯片组将紧随845之后发布，此芯片组将重点支援更高频率的DDR内存，INTEL宣布的上市时间在2002年的一季度。
333MHZ的DDR内存带宽为2.7Gbytes/s，内存颗粒将采用0.15微米制造技术，并且加入增强的delay-lock-loop（延时-锁定-循环）技术，此技术将很大程度提高内存的速度，并增加内存读写循环中数据的准确性。不过，较高的温度仍然是PC333 DDR内存潜在的问题，内存制造商希望增强的delay-lock-loop技术能够成为解决散热问题的关键。PC333 DDR内存最初将被应用于服务器和高端工作站。
支持PC2700 DDR 芯片组前瞻：
厂商 型号 技术支持
Intel i845D/G : DDR 333, Intel Hub Architecture, ICH3/4VIA Apollo Pro 2002 : DDR 333, 533Mhz V-Link Hub Architecture
SiS 645 : DDR333, MuTIOLwith 533MB/s etc. Detailed specs
ALi M1681 : DDR 333, AGP 8X, AMD HyperTransport
